PCB制板有哪些工艺要求？

benben_IC

PCB制板有哪些工艺要求？

james814

表面处理具有抗氧化能力强。
. t* x' `7 Y; d7 t

ephemeral

能够直接指出PCB文件里不足，可以更加优化，如封装问题、开短路问题、过孔塞孔盖油问题。
& P9 o7 W# ?5 [$ c0 T* X

rendezvous

如何从PCB文件看出电流大致大小，看线粗线，铜皮宽度，过孔大小，线和铜皮开窗露铜等等这些都识辨电流大小依据。
3 Z  {! E6 X! e+ K6 M2 x) C% I( u6 z

limerence

焊盘焊接能力强，而且要不容易脱落，其他铜皮，线也一样不易脱落。
% F0 k2 H: r2 G, b8 T5 J