锡膏的失效日期计算方法

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锡膏是一种容易变质的产品，监测和控制其货架寿命是非常重要的。锡膏的储存和处理在表面贴装制造中对于减少缺陷和过程变量已经越来越重要。锡膏分配链由许多元素组成，从锡膏制造商到丝印操作员这个过程中，这些元素对控制锡膏所暴露的时间与温度都起作用。把对锡膏分配链每个元素的控制转换成对每个锡膏存储容器的实际控制，这样的模式可能是一个解决方案。在锡膏容器上使用时间/温度标贴也许可以改善锡膏的储存与处理。

　　

　　锡膏主要由flux+金属颗粒组成。过期锡膏不使用的主要原因是因为，flux中的活性成分催化剂挥发，造成其体积比失衡，影响焊膏在印刷中的成型效果和回流过程中的焊接不良问题。

　　

　　锡膏通常从制造商发货出来是有货架寿命来标明失效日期的。通常是从制造之日起的六个月，在某些情况随着最近锡膏的进步失效日期延长到超过一年。可是，和任何其它容易变质产品一样，实际的货架寿命取决于锡膏储存的时间与温度，实际上，可能或长或短于标贴上所标明的失效日期。

　　

　　监测其在用于PCB之前的使用时间。按照一个制造商的数据表，“推荐冷藏作为锡膏最佳的存储条件，以保持持续的粘性、回流特性和整体性能。”有些锡膏制造商已经在其技术数据表中规定了推荐的锡膏储存温度，和每个温度下的最长时间。

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焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立