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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-12-20 17:20 编辑 * x9 o& t# X+ M& {3 q
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贴片加工锡膏种类多，该如何选择？$ c, Q& ^$ X7 v; U" i5 \- I
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4 l" V, D& @6 ~ 目前主流电子产品的生产加工方式是SMT贴片、插件、焊锡等一条产业链，贴片加工中的锡膏是其中非常重要的一项配件，锡膏类似于牙膏状，锡膏由助焊剂和锡粉混合而成，其主要目的就是将电子元件与PCB焊盘在回流焊接后牢固的粘结在一起，那么锡膏种类那么多，贴片厂家该如何选择呢？0 W7 ]1 e+ M5 [/ O$ Z
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锡膏的选择一般应该根据生产环境、产品需求，参照锡膏的活性、粘度、粉末形状、颗粒大小以及锡膏的熔点来选择。
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9 L) {* E% O* C$ b. ]8 _2 t9 z- 确定性助焊剂
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锡膏的印刷、可焊性取决于锡膏的助焊剂，应根据PCB和元件存放时间及表面氧化程度选择锡膏的活性，PCB、电子元件久，表面氧化严重就应该选择RA型，一般的选择RMA型，对可靠性要求高的则选择R型。
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) |; k, k9 [0 I6 B2.确定合金成分
' V0 Z% E1 z4 [9 I合金是形成焊点的材料，与被焊的金属面形成合金层，合金成分主要根据产品和工艺来选择，一般镀锡印制电路板采用Sn63pb37,钳金、引脚可焊性较差元器件和质量高的电路板采用Sn62pb38。
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3 S2 W3 M& `2 l A" |3.确定锡膏合金与助焊剂的比例3 J( d9 t0 i k" e, x7 A
* ?8 t: B7 o# k3 B6 o& P4.选择合适的锡膏粘度。- U1 G$ X% ? s3 x9 P3 b/ p3 N3 }1 y
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发表于 2022-12-20 15:04
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