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[Ansys仿真] HFSS可以提取BGA封装的寄生电感这些参数吗?还是只能用Q3D

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    [LV.2]偶尔看看I

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    1#
    发表于 2022-12-8 22:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    HFSS(3D Layout)可以提取BGA封装的寄生电感这些参数吗?还是只能用Q3D来提取。感觉HFSS只能看到S参数( ?$ M6 p2 Z4 r6 M

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2022-12-9 09:20 | 只看该作者
    寄生参数跟工艺有关,hspice不能提取,跟版图的间距和布局有关,可以用过版图pex提取

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2022-12-10 21:04 | 只看该作者
    首先HFSS和Q3D 都可以提取寄生参数,HFSS中可以调用Q3D求解低频部分.
    / M( c5 `9 m# S2 e7 F其次Q3D适用范围主要是看你提参对象的物理尺寸及你所关心的频率.
    - R/ Z) ^! X6 k- V3 g" ~, @Q3D求解的物理尺寸一般都是按照十分之一波长去卡界限,比方GHZ 可能只适用芯片级的寄生参数提取而MHZ 可以适用板级参数提取.

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2023-1-3 22:38 | 只看该作者
    看封装尺寸:小尺寸考虑Q3D,大尺寸用SIwave-CPA

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2023-2-2 09:24 | 只看该作者
    111111111111111111111111111111111111111
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