电子工程师必修课-元器件选型

tick_tock

在电路设计中，当选定一个电路方案后，首先就要建立一个初始版本的Bom。一般情况，从主要的功能IC开始入手。
; T5 W: k/ S5 k$ N/ _$ R. n  
  1 第一步：找datasheet
  去官网下载元器件参数手册（不要百度）
  如果知道PN最好。输入PN就能查到对应的元器件
  
  如果不知道P/N ,就麻烦一点。输入关键参数搜索
  如光耦：Optocoupler, 1通道，工作电压5V，DC。
+ V2 H: x1 _' `, x  优秀的工程师，心中有图，能很快找到合适的电路方案和元器件。
  
% Q* P$ D7 [4 a0 u( }. b2 @- T  2 关心哪些参数
' V6 h3 E; A9 `. r; e3 g   以电阻为例，功能参数包括：阻值，精度，封装，功率，rohs/reach报告，P/N，供应商，来料交期等。
        但在工程设计中，我们还需要根据datasheet，考虑到更多的参数。如过炉温度曲线，元件材料(X7R,CoG), 包装方式（T/R），温度特性，失效分析等。还要明白P/N的编码规则，因为供应商的料对应唯一的P/N，避免买错料。
9 C5 ^5 \1 ?. _5 t- _  
8 g! t4 {; ~% }0 w  3做Bom
     bom格式应该是一目了然的。标明元件类型，参数，交期，P/N,元件位置，用量
& f- X1 _; H/ q$ ?  S   
  4元器件选型
( |5 W+ d8 j' i3 f+ S- E      电容：看电路要求，要考虑电容的耐压值。例如，简单的滤波电容对精度要求不高，可选误差大的贴片电容 。在LC晶振电路中，对电容要求较高，应该用高精度的COG电容。
     电阻：分压电阻精度控制在5%，上下拉电阻可以选10%的，连接NTC的电阻，和配合IC工作的分压偏置电阻等要用精度高的（1%），注意电阻的额定功率和耐压值，留50%余量。
* ^8 J6 c: M' M+ V      电感：大容量的可以替换小容量的，注意工作电流和精度，前者过流会导致烧坏，后者容量不够可能导致工作异常。还要留意封装大小，别影响layout布局。
      三极管：信号电路核心元件，主要关心电流，电压，hFE，封装，温度特性等，其中hFE 在射频电路中很关键，hFE过大，谐振器会产生谐振，频偏范围会异常。hFE过低。放大倍数不够，射频发射功率会不够。
      LED：注意三色灯的参数 Iv（mcd），光波范围决定灯的颜色。在选料的时候要注意。光波范围介入两种颜色之间时容易选错。如纯绿色会变成黄绿色。
     mcu：仔细看datasheet里面的选型手册。如STM32系列。按设计需要选合适的型号。
! g6 i! O/ ~) q     晶振：要注意 负载谐振频率 负载电容 频率正负范围 温度频差 电阻 静电容 动态电容值 DLD 寄生 ，调试时要用示波器看晶振电路是否起震。
      PCB：如 2-Layers, 1oz copper, FR4, HAL, 1.6mm Thickness, UL94V0 制版工艺中 ENIG（沉金）比HAL（镀锡）好。
     连接器：pin距，封装大小，第一脚位置。是否有定位孔（以前犯过错）

! f6 E! I% I4 _; ~

Maskman

选择短时间内不会停产的元器件，禁止选用停产的器件，优选生命周期内处于成长期，成熟期的器件。

STGing

选择pin to pin 兼容芯片品牌比较多的元器件。