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新建封装的检查
) u% V3 m1 }$ M5 C' j* [主要分为三部分3 M' r) Q% m: {9 v8 E6 ?
: I0 U/ X$ a5 `: ?! Z' [/ v一 Cells 的检查 7 M% N+ W. D- \! @
1 1)按照规格书,检查每一个焊盘的尺寸、坐标(由于新软件对于放置器件必须算准焊盘的坐标,所以有时候会出现问题)
4 o! H! ^( n6 h5 s1 u4 S! d+ e) V2 位号的检查
! g9 g N6 F- E1) Silkscreen Reference Designator 必须放置这一层; o/ w2 `) O: q; o0 @1 o$ _! j/ e
2)字体统一为Std-Proportional 字体的长宽比例为10:1& v/ D9 I7 w1 f$ z
3 线框的检查
1 a' z2 M7 B+ e/ U- [) ~ 1)器件的实体线框统一放置在Placement Outline层 线宽为 0 必须在Height 一栏填上器件的最大高度
3 F0 v3 L/ x5 r! p7 J 2)安全距离框的检查 目前我们分为两种,一种是在30PIN及以内的小器件,实体框与安全距离框的距离为0.15mm ;另一种是大于30PIN的器件,实体框与安全距离框的距离为0.3mm(像QFN器件当焊盘超出实体框时,以焊盘的外边为参考)。安全距离框也是放在Placement Outline层 线宽为 0 高度为 0 & z3 t. \9 c5 \0 r
3)丝印框 线宽为0.12mm ,一般做成对角, 比较小的器件我们不做丝印,做一个装配线 放在Assembly Outline 层 线宽为0.01mm2 T! p3 C( Z7 v3 u9 q
4) Keepout 一般比较大的BB器件必须要做 ,放在Plane Obstruct层4 }1 y/ [4 r; D& T+ Y, t( o
1 U: W) A$ [ D( t& g6 i二 Symbols 的检查
7 o$ C3 c; s" m0 f! r, E' R4 {4 K1 N5 b7 B3 }1 S& T$ j9 w
1 检查每一个PIN 脚的定义是否和规格书一致(一般在做原理图时,都是手动来输入的,大家对这个一定要仔细检查)( K$ L& Z0 [( o7 ]- e, v& b
2 在原理图中只能有Ref .Designtor 和 Value 体现出来0 q" O- r9 V5 n% {
3 注意原点一般都放在左下脚
3 f w' ]3 \- k& g- ]4 Pin Number 摆放要保证! {7 U$ w4 J* z+ V4 J4 i
1) 左面 Lower Right
, p- P+ l3 @" ^* z, Q% F. T8 w2) 右面 Lower Left* C8 }; j7 X/ {8 R: U0 W1 T
3) 下面 Upper Left
# S. T; t/ h% U$ ~4) 上面 Upper Right
' x. m: f2 o8 p4 o" k5 PIN脚定义 Name 不能与线宽相交,且要对齐
7 Y. ~4 i" _- s2 M6 Symbol Outline 必须包住整个PIN脚,防止连不上线
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+ a* K) R2 E8 f三 Parts 的检查6 |, Z4 L; b: {4 g
8 L) m6 ~! `- _4 M
1 在编辑一个器件时,首先在Component Properties 栏里面不能有Height 、Value这两个值7 d6 f( S; k$ O m) `1 a
2 然后看它们的关联有没有问题,特别注意在 Assign Package Cell栏下面的Altemates 也要添加Cell' ~! ]0 m! M6 W5 j7 a' \
3 最后点左下角Symbol/Cell Preview 查看关联有没有问题
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