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新建封装的检查& u- Z% |. i/ E- Q+ B) M
主要分为三部分( c' L9 t+ R2 e
+ E/ i F0 n/ U C一 Cells 的检查
, j; Z2 E6 X: C/ h: Q1 1)按照规格书,检查每一个焊盘的尺寸、坐标(由于新软件对于放置器件必须算准焊盘的坐标,所以有时候会出现问题)
. K0 f" P" J. v" T9 w( p2 位号的检查 6 O* j8 v {# U# Z7 }
1) Silkscreen Reference Designator 必须放置这一层
: P/ g# c) {7 u5 [2)字体统一为Std-Proportional 字体的长宽比例为10:1
L- k$ F' ]2 { 3 线框的检查
3 n1 P- }! i2 T' o9 z4 M 1)器件的实体线框统一放置在Placement Outline层 线宽为 0 必须在Height 一栏填上器件的最大高度+ y1 {0 ?9 z' e# e2 {: K
2)安全距离框的检查 目前我们分为两种,一种是在30PIN及以内的小器件,实体框与安全距离框的距离为0.15mm ;另一种是大于30PIN的器件,实体框与安全距离框的距离为0.3mm(像QFN器件当焊盘超出实体框时,以焊盘的外边为参考)。安全距离框也是放在Placement Outline层 线宽为 0 高度为 0
8 ?1 _) f1 O5 Q 3)丝印框 线宽为0.12mm ,一般做成对角, 比较小的器件我们不做丝印,做一个装配线 放在Assembly Outline 层 线宽为0.01mm G- c1 t* i/ D# w
4) Keepout 一般比较大的BB器件必须要做 ,放在Plane Obstruct层; {! ~; P1 ^8 S% l9 x
/ L2 Z9 n2 j3 P+ g$ c" l; D/ \
二 Symbols 的检查) i5 W& X: d. c# u4 g% r6 q3 e s
, p; u9 V+ s7 s+ s1 检查每一个PIN 脚的定义是否和规格书一致(一般在做原理图时,都是手动来输入的,大家对这个一定要仔细检查)0 @2 b2 u0 g- F$ W# Z7 M! Z
2 在原理图中只能有Ref .Designtor 和 Value 体现出来
$ ]0 Q4 H- @) M1 h3 注意原点一般都放在左下脚" A; i; L; Y' g
4 Pin Number 摆放要保证7 I8 j! n/ }+ [+ L8 K1 ?" |/ _) i
1) 左面 Lower Right8 v i9 H1 V, e% A8 U
2) 右面 Lower Left6 X5 f8 C4 w; M! |0 C# v& r
3) 下面 Upper Left
. W1 s6 f0 q' _* Y5 n4) 上面 Upper Right
3 Z. c! Q- Y& ~6 s3 P, E# x5 PIN脚定义 Name 不能与线宽相交,且要对齐
) X0 ~( w* P3 K4 M' [6 Symbol Outline 必须包住整个PIN脚,防止连不上线8 |# h4 J& l% T K' _' p6 E9 E
2 z! D7 W! Q6 S. n* a9 Y
三 Parts 的检查0 Q; f5 ~+ g* Q& Y# Y
7 p, x# x) v5 E/ ^+ Q1 在编辑一个器件时,首先在Component Properties 栏里面不能有Height 、Value这两个值( D8 G0 ?& c. c7 G* @: c0 F
2 然后看它们的关联有没有问题,特别注意在 Assign Package Cell栏下面的Altemates 也要添加Cell
+ j- N4 d/ \+ a% b3 最后点左下角Symbol/Cell Preview 查看关联有没有问题
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