镍金PCB焊盘缩锡分析

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风吹过后

焊锡性(Solderability)好坏的机理作用甚多，其中要点之一就是"表面自由能"(Surface Free Energy，简称时可省掉Free)的大小。也就是说可焊与否将取决于：(1) 被焊底金属表面之表面能(Surface Energy)，(2) 焊锡焊料本身的"表面能"等二者而定。
/ D8 X* V3 c* }0 ~4 r　　凡底金属之表面能大于焊锡本身之表面能时，则其沾锡性会非常好，反之则沾锡性会变差。也就是说当底金属之表面能减掉焊锡表面能而得到负值时，将出现缩锡(Dewetting)，负值愈大则焊锡愈差，甚至造成不沾锡(Non-Wetting)的恶劣地步。

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和焊接的工艺也有很大关系