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楼主: yuxuan51
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[Ansys仿真] 简单介绍下ansoft公司的仿真软件

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16#
 楼主| 发表于 2012-2-24 16:08 | 只看该作者
ring630 发表于 2012-2-24 15:54
3 m1 T8 x2 D$ t; E+ D4 j应该是提供给其他PCB软件的插件" r7 ]3 g$ [. f& ~5 G
能够从其他厂家PCB软件中提取出S参数。. @  V/ \5 h) O: [! M
老外给我的 但是他们的licence我 ...

8 B) q& S4 P3 T0 ~1 e: @4 ~( ~Hyperlinx有场求解器,应该也是可以的,不过提取的S参数准不准那就是另外一回事了

点评

麻烦问一下,HFSS导出的S参数能导入到Hyerlynx吗  详情 回复 发表于 2015-9-25 19:36

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17#
发表于 2012-2-24 16:31 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2012-2-24 16:08
) b, k' D7 n1 lHyperlinx有场求解器,应该也是可以的,不过提取的S参数准不准那就是另外一回事了

3 J4 k' n/ ~, i+ B这不就是个很纠结的事情。。。
. q" W% G3 ^0 s
1 J- J" |# _% e: d; v

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18#
 楼主| 发表于 2012-2-24 16:35 | 只看该作者
本帖最后由 yuxuan51 于 2012-2-24 16:38 编辑
% L* _* _) N6 ]5 e1 e9 I' T( U8 S/ V4 Y
ring630 发表于 2012-2-24 16:31
$ n( A, q- a; n, m) D, ?这不就是个很纠结的事情。。。
& d& X  ?' t! s) S' `, ?# k
: `- ?" D  Z; W  D
没什么好纠结的啊,直接导入SIWAVE提取就行啊,SIWAVE起码还是有点准度的。其他的软件在提取S参数时负端参考一定得是plane属性才比较准,参考要是trace的话就跑不准了,SIWAVE这方面做的比其他软件要好些,当然肯定比不上HFSS了

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19#
发表于 2012-2-29 11:16 | 只看该作者
本帖最后由 stupid 于 2012-2-29 11:22 编辑
$ o+ G$ Q+ Z7 t
5 J  B+ c1 c. b8 N- F
, ]5 V% h, q2 R: j3 T4 g
4 M, C+ y% J2 p( G1 I' o我们给客户仿真的2.4G pifa天线。

点评

看来斑竹还得多多介绍你们快捷啊,不知道你们快捷什么时候可以在深圳开开研讨会,到时候我们可以去开开眼界。  发表于 2012-3-1 09:19

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20#
发表于 2012-2-29 16:26 | 只看该作者
stupid 发表于 2012-2-28 15:16 % n4 G5 f/ L3 y$ U( n
我们给客户仿真的2.4G pifa天线。
. y. R, q) t5 x2 W: `3 |
stupid不是快捷的么?怎么还仿天线啊。{:soso_e132:} 。。。。。。。: f- Y1 H4 R0 A& l! a' }

0 S' S# ~# L# q. @

点评

那是因为你不了解我们,呵呵。  发表于 2012-3-1 08:42

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21#
发表于 2012-3-27 21:42 | 只看该作者
写得不错,看了好几遍了,值得收藏。。

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22#
发表于 2012-3-31 16:11 | 只看该作者
还有nexxim。这个貌似也很强大
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    2025-4-28 15:02
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    23#
    发表于 2012-3-31 17:16 | 只看该作者
    siwave是否可做多板仿真呀?

    点评

    多板仿真啥意思啊  发表于 2012-3-31 17:19

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    24#
     楼主| 发表于 2012-3-31 17:18 | 只看该作者
    多板仿真啥意思啊
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    25#
    发表于 2012-3-31 17:29 | 只看该作者
    yuxuan51 发表于 2012-3-31 17:18
    ( v9 A0 u3 ]' }* c/ i. H多板仿真啥意思啊
    % C9 d8 T/ b6 f1 n9 e1 j
    就是一块板子导入后,需要在同一个文件内再导入一块板子,2个板子相互要连接的网络通过接插件或焊点连接。然后一起仿真。
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    26#
    发表于 2012-3-31 17:29 | 只看该作者
    yuxuan51 发表于 2012-3-31 17:18
    0 K( M8 z# [. D多板仿真啥意思啊
    8 u' M% ]: x% Y6 U! G9 @
    就是一块板子导入后,需要在同一个文件内再导入一块板子,2个板子相互要连接的网络通过接插件或焊点连接。然后一起仿真。

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    27#
     楼主| 发表于 2012-3-31 19:23 | 只看该作者
    willyeing 发表于 2012-3-31 17:29 3 j" u% x1 Y  `% T: F
    就是一块板子导入后,需要在同一个文件内再导入一块板子,2个板子相互要连接的网络通过接插件或焊点连接 ...
    " b% b% B/ [) ]$ t

    2 s$ D$ t1 h3 J8 d没这么整过,你的是PCB to PCB还是package to PCB?要是后者的话是BGA封装就可以和PCB做co-simulation了& m0 A( m! ^/ B  n

      Y: Q! |9 u$ ^( v6 S4 L9 f2 j- N$ x& L要是PCB TO PCB的话,为什么不用导出S参数后级联呢,两块板子放一起仿真会很耗时间的
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    28#
    发表于 2012-4-1 13:38 | 只看该作者
    那后者咋做,我已经把apd设计的BGA封装设计的IC载板导入到SIWAVE,想再把画好的PCB板也导到同样的文件中与IC载板协同分析。

    该用户从未签到

    29#
     楼主| 发表于 2012-4-1 15:49 | 只看该作者
    willyeing 发表于 2012-4-1 13:38
    9 \& s5 p- Z* p/ \# ^那后者咋做,我已经把apd设计的BGA封装设计的IC载板导入到SIWAVE,想再把画好的PCB板也导到同样的文件中与I ...

    5 ^2 h& c9 b# ^; \. d' Q( [打开PCB文件,选择tools--attach package design,下图,把package文件导进来后,进行solderball,package placement等一系列设置后就可以将package和PCB合起来了,貌似siwave只能做BGA类型的,不会的可以看看help文档
    6 w5 l5 k3 M4 A; v4 d: S
    3 m9 ~9 s% x& \& t% @/ l( R$ j  l3 a% V
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    30#
    发表于 2012-4-1 16:01 | 只看该作者
    yuxuan51 发表于 2012-4-1 15:49 7 ^% ~; G' Y0 H0 K8 t6 `
    打开PCB文件,选择tools--attach package design,下图,把package文件导进来后,进行solderball,packag ...
    1 [0 P4 }4 p) q/ I" c
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