如何避开线路来铺铜和开窗

kaizichen

请教大师们，附图中如何实现，红色为顶层线路，蓝色为底层线路，紫色为底层开窗层。这个避开底层线路如何做到。

爱学习的小学生

我的想法是先在底层铺铜，然后把铜皮解锁，把铜皮中的线段换到开窗层

kaizichen

我同事不教，我偷偷看到他是先画一个圈，再在圈里放一个通孔的焊盘，再结合起来成一个封装，再让圈内铺铜皮，他操做太快了。没学会，还有哪些大神知道是这样操做的。

fox_gale

kaizichen 发表于 2022-11-15 17:25
$ u( j) O" i0 V. F, y/ h我同事不教，我偷偷看到他是先画一个圈，再在圈里放一个通孔的焊盘，再结合起来成一个封装，再让圈内铺铜皮 ...

将底层的线选中，复制到阻焊层，
7 S6 a" M. J2 A切换到阻焊层画一个圆，选中这个圆，快捷键 T V G生成铺铜，
删除阻焊层的圆，保留铺铜
+ }" E5 U9 O7 @# l  Q0 B& I. `# h
2 E5 v: v& E7 b3 m选中铺铜 设置不删除死铜，设置好间距即可
! t* V9 o% I0 m$ i6 O: P- t# d

4 ~# R$ \5 c" j5 y% v

kaizichen

好像还差了几步，阻焊层，按你步骤做了。铜皮不会避开过孔。

isrca01

还有不教的同事...
6 b- |3 c+ N" g7 ~, v9 C8 T1、画个圈，放几个要铺铜网络的孔，让铜分块
, r" f6 h  L: @# e2 ?" j2、右键如图2 让铜分离
3、把铜换到阻焊层
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isrca01

还有不教的同事...
; M& t5 j+ h2 n1、画个圈，放几个要铺铜网络的孔，让铜分块
: l6 H6 b& k  {# r- T8 E2、右键下图让铜分离
3、把铜换到阻焊层

isrca01

...也不知道为啥图片发不上去...
1、画个圈，放几个要铺铜网络的孔，铺铜后让铜分块
( h+ _+ q, ?$ V8 e8 p0 w& P- O2、主要是这步让分块的各个铜分离成独立的，选中铜右键Polygon Actions->Explode Selected Polygons......把铜分离
3、把铜换到阻焊层

kaizichen

我同事好像就是这么弄的，能不能再发发图片看看？谢谢大神了。

kaizichen

我现在做到了把铜换到阻焊层，换了后，铜皮颜色还是在底层。但在底层选不中铜皮， 在开窗层的话能选中铜皮，但不是紫色的开窗铜皮。而是蓝色的底层铜皮。可能还是哪一步没做对。

kaizichen

我把地层的铜皮，放到了。开窗层，切到开窗层后，铜皮就成恢色的了。能选中和移动，不是开窗层的紫色的是怎么回事。就差这步没搞定了。

isrca01

kaizichen 发表于 2022-12-12 17:14
我把地层的铜皮，放到了。开窗层，切到开窗层后，铜皮就成恢色的了。能选中和移动，不是开窗层的紫色的是怎 ...

7 @) l8 V. s. O9 \/ p" V$ G0 u+ Z! G4 N看不到图片，可能是你换的层错了或者你阻焊层的颜色设置过，和他不一样。只要确认是在阻焊层就行，Bottom solder层。