不同制造工艺对PCB上的焊盘的影响和要求有哪些？

lzk000

不同制造工艺对PCB上的焊盘的影响和要求有哪些？
/ F# T: r- r$ ], @

james814

贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。
/ v/ K8 b1 Q1 n) ^! C5 L

flipped

有电气连接的孔所在的位置必须加焊盘。
0 M3 o5 e' T- L- j1 i5 t

reminisce

焊盘间距小于0.4mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。

serenade

导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度。