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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-11-2 19:02 编辑 ; y! Z w' x" r& _% w/ W
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5 c. Q: U' G2 @- _) q+ K: z1、电子硬件研发资料：http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=234850) |. H( E, M9 b/ C
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8 s" A1 T" ?$ i$ N( ]3、altium Designer超全封装库（带3D模型）: p0 Z5 j0 F- W; O& z0 S
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4、射频工程师必备——华为射频可测试性设计规范：5 r; ~% ^. W, k5 ]& \# g6 v
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6、电子元器件技术介绍（从基础到进阶）：( Q# f' f3 Q* C
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7、最经典MOS管电路工作原理及详解：: l1 E1 Z; H! O4 i: P
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9、RF射频天线介绍——阻抗网络及无线PCBlayout注意事项：! k o& H4 S, o* Z% {
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10、iPhone全系列电路原理图、点位图合集& I5 ?7 `+ C3 k+ T' ?; H8 V
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% D; J1 N7 @$ _1 d: W& I! B13、[AD15][14层] ZYNQ(XC7Z020CLG400)的原理图及PCB源文件：
9 T! y6 g: T, D) h, ]& Nhttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=380027. H7 E+ V0 n) A( [# ]" G$ p7 }
% W8 H/ b+ t5 d c( B" D4 ^14、华为模拟电路知识基础（上下册）：
" H: ?7 w! m# Ihttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=598395
& A/ c8 {6 [/ P" f/ |1 t. c6 q7 [! ?% r4 L3 V/ s. @
15、orcad Pspice仿真教程：1 U) [& R" a, \/ Q. m3 Y" t
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8 B8 V- ~; _4 C5 h16、allegro-APD设计指南之skill语言参考手册：0 }; k( Z+ t5 C
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" |, r2 n, `; `% o. b! K+ f2 f/ @17、高速PCB设计理念基础：) d4 J6 a8 L4 ?8 [
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18、BGA封装LATOUT指导规则：
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/ T3 \/ s. U( A19、各类精度贴片电阻阻值对照表：
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8 f9 q- x* \# a3 A) A3 H20、Allegro PCB封装怎样赋3D模型 ：7 a$ m" b$ Z( a7 z1 C
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" t. ]- b2 w. D! M0 NAllegro 3D Step库（104MB）：
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3 p5 h$ a H3 a21、蓝牙协议规范：! W8 W/ j. O* B
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: S& w2 W/ f! N& a& K7 W' |- r22、PCB封装命名规范：4 P* C. e e* s
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23、AD常用原理图元件库：. N) i( h0 S$ Z- C7 q7 P1 A4 z" k8 L
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24、USB Type-C连接器的详细中文资料：0 s4 ]" P0 c9 b! d1 W2 o
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( `/ B1 V1 v; W1 {" j c+ Y27、FPC全制程的技术资料讲解：0 ?8 z2 `- }( {. Z' f
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30、华为海思Hi3519原理图与PCB资料：5 e* g$ u% L, j( i
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32、FPC柔性电路板开发指南： D8 c- h) y8 p2 B, E' y6 }
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发表于 2022-11-2 16:28
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