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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-11-2 19:02 编辑
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6 F$ ~( \# _' s2 @: M资料领取方式：点击各项资料对应的链接即可下载，资料持续更新中，可以随时前往「电巢」公众账号菜单栏获取最新的资料信息哦~( ?# n# n: |; c& e, p
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1、电子硬件研发资料：http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=234850
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3、altium Designer超全封装库（带3D模型）:
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4、射频工程师必备——华为射频可测试性设计规范：8 ` q' e! r7 C6 \
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6、电子元器件技术介绍（从基础到进阶）：
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7、最经典MOS管电路工作原理及详解：
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2 V9 B3 s9 f& H3 Q- m9 E( k9、RF射频天线介绍——阻抗网络及无线PCBlayout注意事项：
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# U* M& e/ s1 V4 u/ X4 i10、iPhone全系列电路原理图、点位图合集7 q( \8 U9 h% {' p
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11、功率电感布线注意事项：. }& \8 m; H- V
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9 Y! w; J6 X I* z& E2 o13、[AD15][14层] ZYNQ(XC7Z020CLG400)的原理图及PCB源文件：% O k$ T4 k5 x4 s' u! y
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14、华为模拟电路知识基础（上下册）：
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15、orcad Pspice仿真教程：2 J# p. C7 c* h: k: ~
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( J- }: E9 f9 d ~3 _6 `' x8 b! |16、allegro-APD设计指南之skill语言参考手册：. I& W5 J& P4 D; \1 |9 N! q' j) F
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" r5 k9 J! `* ^ {' t) Q1 d17、高速PCB设计理念基础：4 r* U" u Y5 a. B# e, {
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. [; \ F) F5 t7 U4 T7 t/ ~' c) ~$ Q5 N$ k18、BGA封装LATOUT指导规则：3 O; ?& {$ e# h/ v2 q- \1 z! T
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/ t- i$ c: |1 ?5 G( @19、各类精度贴片电阻阻值对照表：
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- B7 l/ q. o) _: a/ A) J$ U20、Allegro PCB封装怎样赋3D模型 ：
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9 a$ P3 G# S: T6 O, XAllegro 3D Step库（104MB）：
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21、蓝牙协议规范：' p5 ^% k3 ^* z+ x
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22、PCB封装命名规范：2 v! v1 W$ u/ m+ a' y* K# n
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$ K, c9 Z/ G4 \; B3 V0 H24、USB Type-C连接器的详细中文资料：6 h) ]% C: M2 O8 g/ L- ^
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27、FPC全制程的技术资料讲解：1 A( r8 Q- y3 U, G7 ]" t9 b! Z C
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7 I C/ f ~, f, Q7 g0 Z Q3 [30、华为海思Hi3519原理图与PCB资料：
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32、FPC柔性电路板开发指南：3 V! O5 h" b# a- Z8 ~
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发表于 2022-11-2 16:28
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