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局部无法覆铜

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1#
发表于 2012-2-7 14:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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BASE-5.rar (401.29 KB, 下载次数: 427) ) e+ ^$ K7 {7 A; ]; h, A. i/ N) P. s
我对板子全局覆铜后,为何局部局无法覆铜了

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2#
 楼主| 发表于 2012-2-7 14:08 | 只看该作者
旁边是个pcb文件) ^& \% H' [& Y6 g5 ^

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3#
发表于 2012-2-7 14:27 | 只看该作者
看看先

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4#
发表于 2012-2-7 14:34 | 只看该作者
给电源线加粗建议使用COPPER AREA

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5#
发表于 2012-2-7 14:42 | 只看该作者
COPPER POUR 框中含有COPPER POUR框 中间的肯定铺不上

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6#
发表于 2012-2-7 14:45 | 只看该作者
看了下你的PCB 那些没有覆上铜的地方是些活铜皮(copper pour),建议把这些活铜皮(copper pour)改成死铜皮(copper),个人经验 在top层和bottom层画的铜皮一般都是死铜皮(copper),只有铺地才用活铜皮(copper pour),在电源层才经常用活铜皮(copper pour)。

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7#
发表于 2012-2-7 14:59 | 只看该作者
你其他网络画了铺铜的,VOUT...VDD5V

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8#
发表于 2012-2-7 17:33 | 只看该作者
349384184 发表于 2012-2-7 14:45 # q7 G3 p$ J. S# k: E1 K0 G- m) g
看了下你的PCB 那些没有覆上铜的地方是些活铜皮(copper pour),建议把这些活铜皮(copper pour)改成死铜 ...
3 f. ~& C, ?& `* f  R: x1 C/ U
还有一种方法:在用Copper pour的情况下,设置铺铜优先级。

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9#
发表于 2012-2-8 11:44 | 只看该作者
楼上正解,调整铺铜优先级。

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10#
 楼主| 发表于 2012-2-13 12:54 | 只看该作者
嗯,8楼方法最正解,我是忘记设置优先级了,铺铜数字越小的优先级越高
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