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请问如何用电烙铁拆焊集成电路芯片?

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1#
发表于 2022-10-25 10:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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手头上没有热风机,能不能拆焊?# n3 R' @+ J) ^; x6 \: a) e) b

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2#
发表于 2022-10-25 11:06 | 只看该作者
可以,正面加锡,直接用镊子取下来就可以了。
9 T1 ?4 A2 p9 j( @

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3#
发表于 2022-10-25 11:17 | 只看该作者
建议还是搞个热风机吧。
' V# |3 g+ ^  L" T( s5 A

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4#
发表于 2022-10-25 11:22 | 只看该作者
什么封装的集成芯片,PQFP的不好下,SOP的用烙铁加锡应该可以。% c: t! p6 q( I4 l* F# R$ }

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5#
发表于 2022-10-25 11:26 | 只看该作者
加焊锡,融化脚盘的焊锡,取下芯片。/ Y9 A- o  E4 ?& K1 S

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6#
发表于 2022-10-25 11:29 | 只看该作者
对于贴片的,先在一边焊点上加点焊锡,然后把贴片沾好,然后再焊另一边,最后在补焊不好的。
+ w# a& D! V2 L5 l
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    7#
    发表于 2022-10-25 16:35 | 只看该作者
    BGA肯定不合适,如果是QFP,可以用大量活化焊锡,在四周迅速加热后轻轻取下。
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