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在贴装元器件时要求塞孔的作用有哪些?

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发表于 2022-10-24 14:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在贴装元器件时要求塞孔的作用有哪些?
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    2023-3-22 15:30
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2022-10-24 15:01 | 只看该作者
    防止有锡珠吧

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2022-10-24 15:42 | 只看该作者
    防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路。/ {# \; U  A* D0 ]8 f

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    4#
    发表于 2022-10-24 15:51 | 只看该作者
    避免助焊剂残留在导通孔内。$ C, C' Q6 F. N+ P$ f: N/ H6 T2 F

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    5#
    发表于 2022-10-24 16:02 | 只看该作者
    电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成。
    3 o, t9 {6 y6 J3 `* S

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    6#
    发表于 2022-10-24 16:16 | 只看该作者
    防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装。3 V. `1 Q0 g7 ?' p) U5 J2 k, G

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    7#
    发表于 2022-10-24 18:10 | 只看该作者
    防止有锡珠吧
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