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在贴装元器件时要求塞孔的作用有哪些?

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发表于 2022-10-24 14:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在贴装元器件时要求塞孔的作用有哪些?
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    2#
    发表于 2022-10-24 15:01 | 只看该作者
    防止有锡珠吧

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2022-10-24 15:42 | 只看该作者
    防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路。
    ) N: i; _  y/ \" O! L7 W# t2 d. m

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    4#
    发表于 2022-10-24 15:51 | 只看该作者
    避免助焊剂残留在导通孔内。: P3 z2 w4 O/ \7 c6 c# x

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    5#
    发表于 2022-10-24 16:02 | 只看该作者
    电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成。
    # [( |/ {& O8 I; w0 o

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    6#
    发表于 2022-10-24 16:16 | 只看该作者
    防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装。
    , x% [! C" m' Z  @5 {+ _

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    7#
    发表于 2022-10-24 18:10 | 只看该作者
    防止有锡珠吧
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