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请问再流焊工艺会导致哪些品质异常?

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发表于 2022-10-24 10:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问再流焊工艺会导致哪些品质异常?+ [4 Q' S# D& [# T4 T9 z3 t! ~( x- r$ y

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2#
发表于 2022-10-24 11:09 | 只看该作者
冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足。
1 e6 x' P  ]" R; t

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3#
发表于 2022-10-24 11:20 | 只看该作者
锡珠预热区温度爬升速度过快。
2 `+ G; z* V/ ^- v; W

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4#
发表于 2022-10-24 11:24 | 只看该作者
连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡。3 ]# U8 _/ R9 D8 |+ T5 y

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5#
发表于 2022-10-24 11:30 | 只看该作者
一般降温区温度下降过快就会产生裂纹。
3 W. Q% N, r& @( r5 H, ]
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