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本帖最后由 tick_tock 于 2022-10-20 13:08 编辑 ( X$ N' L; J9 k$ n, g) y5 ? n
, P/ D! m+ q( B6 X+ d4 @
1. mcu
, r& e( X6 A/ ]/ y" F 首先评估MCU的能力，确定内核，比如现在常用的Cortex-M3和Cortex-M4内核。ST（意法半导体）的STM32单片机都有相应的芯片，工业级和商业级都有，价格也很便宜，而且各类参考资料很多。依照项目方案需求，确定MCU需要的资源，比如需要几个串口，Flash容量多大，使用外部Flash还是内部Flash。这样MCU的型号基本就能确定下来。
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/ H Z8 s7 J' I9 e2. 元器件
* G# ~+ V- x) I 关键部分的元器件要和供货商沟通，如果供货商能提供多种型号的元器件供我们挑选最好，既然是关键功能就不要节约成本了，选进口器件吧。
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3. 工作环境4 d0 H- o$ p+ }" |9 o- y0 f7 l
在较为严苛的工作环境中，比如高温、低温、潮湿、低气压、雨水、灰尘、腐蚀性等，电路板的特性会受到严重的影响。目前推荐的方式就是所有的元器件都选用工业级品质，高低温环境（-40℃~150℃）特性比较好，比如石英晶振要确定其温漂参数，还有电解液电容就不要用了。如果想要做到防水防尘防腐蚀，就需要找到工厂喷涂三防漆，过程就是给贴片后的电路板烧程序测试无误后，返给工厂喷漆。9 y. @7 m! t8 t
) ?5 ~$ a8 n$ L0 X. m6 u/ x+ ~器件选型，关系到产品的稳定和生产的情况，必须好好选择！
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发表于 2022-10-20 09:55
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