請教封裝製作的問題

peterlin1230

大家過年好! 小弟是新手, 想請教各位先進關於封裝製作的問題.
' L5 E  g. Z: ^. z6 ?4 x小弟目前正在使用的是pads9.0, 正在學習如何製作零件封裝.
. S* B. Q0 I) ]* w" l我發現pads零件庫內的零件封裝的零件外框(2D line)都是設置在All Layer層,
以我所認知的製作pcb工藝概念, 零件外框不是應該設置在Top Silkscreen層嗎?
: E) T  i; v5 O2 F- u6 v/ n4 `# Y那我自行製作的零件外框到底應該設置在All Layer層還是Top Silkscreen層?
0 v) k( }, l; {' m# q- N預設的零件外框設置在All Layer層, 佈線時不會跟電氣走線搭在一起嗎?
0 q% |: A$ s0 ^& F, d出gerber也不會有問題嗎?
8 F" E0 h! s! y8 I1 P# R還望先進前輩們指教, 謝謝!

小北

我认为outline是应该放在silkscreen top层的。 如果设置为all layer了，可以出gerber的时候设置一下，把不该有的outline不出出来也行，不过这样比较麻烦，还不如一开始就设置好。

pads-tseng

主要看你是否能灵活运用了，

zloveyour

我喜欢放在 Top 层.

zloveyour

这个没有什么规范, 跟公司统一吧.