請教封裝製作的問題

peterlin1230

大家過年好! 小弟是新手, 想請教各位先進關於封裝製作的問題.
小弟目前正在使用的是pads9.0, 正在學習如何製作零件封裝.
$ `9 f" W# |2 q6 i( X( N我發現pads零件庫內的零件封裝的零件外框(2D line)都是設置在All Layer層,
以我所認知的製作pcb工藝概念, 零件外框不是應該設置在Top Silkscreen層嗎?
: @- S# F  ^, r% T1 |6 }那我自行製作的零件外框到底應該設置在All Layer層還是Top Silkscreen層?
預設的零件外框設置在All Layer層, 佈線時不會跟電氣走線搭在一起嗎?
出gerber也不會有問題嗎?
; t' A  E# v! R% J' c$ S. P$ r還望先進前輩們指教, 謝謝!

小北

我认为outline是应该放在silkscreen top层的。 如果设置为all layer了，可以出gerber的时候设置一下，把不该有的outline不出出来也行，不过这样比较麻烦，还不如一开始就设置好。

pads-tseng

主要看你是否能灵活运用了，

zloveyour

我喜欢放在 Top 层.

zloveyour

这个没有什么规范, 跟公司统一吧.