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EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › PCB&PCBA失效分析论坛 › 这种情况要不要返修？
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这种情况要不要返修？

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xiannvjiejie

该用户从未签到
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1#
发表于 2022-10-11 13:25 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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新研产品使用的bga器件，焊点走完回流焊之后，发现焊点有问题，一查元器件手册，发现是330℃的高铅bga，但走的是普通回流焊曲线，有什么好的返修方法吗？5 n3 a( Z( H. z- g
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nevadaooo
  • TA的每日心情
    慵懒
    2022-12-26 15:28

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2022-10-11 15:24 | 只看该作者
    焊膏是多少温度？你这高铅焊点看上去不正常，锡膏太多了

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    tutututut
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-26 15:46

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2022-10-11 15:43 | 只看该作者
    看起来应该不用

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