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为了保证PCBA产品的稳定性和使用可靠性,在PCBA加工完成后,最好能进行一次老化测试的抽检,老化测试的主要目的是通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用,来模拟产品的日常使用环境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器件参数不匹配,以及调试过程中造成的故障,以便剔除和改善,对无缺陷的PCBA板将起到稳定参数的作用。
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PCBA老化测试有3个标准,按照这3个标准来做,一般的问题就能发现。
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* n8 @: ^- T w% W: Z! U* _2 s1 K 1、低温工作:将PCBA板放在-10±3℃的温度下1h后,在该条件下,应带额定负载,187V 和253V条件下,通电运行所有程序,程序应正确无误。9 O* } P0 U2 C1 `. ]4 U2 Y
$ M( ?0 {( {, m6 z7 ? 2、高温工作:将PCBA板放在80±3℃/h后,在该条件下,带负载,187V和253V条件下,通电运行所有程序,程序应正确无误。7 o. R3 T/ o% E' e
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3、高温高湿工作:将PCBA板在温度65±3℃、湿度90-95%条件下,时间48h,带额定负载通电运行各程序,各程序应正确无误。1 Y* {" h7 L0 F! W% O; Q; w
; R% J; ?7 j% R ^7 {2 \3 E) j% K PCBA老化测试的具体做法是:
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r* q* p, i8 W% u' E2 ? 1、将处于环境温度下的PCBA板放入处于同一温度下的热老化设备内,PCBA板处于运行状态。
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2 p' C# ]/ ~: u* i 2、将设备内的温度以规定的速率降低到规定的温度值,当设备内的温度达到稳定以后,PCBA板应暴露在低温条件下保持2h。6 ^2 x/ C1 w3 e8 {
$ `/ Z( y$ r9 F) p" ` 3、将设备内的温度以规定的速率升高到规定的温度,当设备内的温度达到稳定以后,PCBA板应暴露在高温条件下保持2h。
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4、将设备内的温度以规定的速率降低到室温,连续重复做至直到规定的老化时间,并且按规定的老化时间对PCBA板进行一次测量和记录。
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