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在设计PCB板时,插件和贴片元件一般都放在哪个层.

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1#
发表于 2012-1-11 08:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我用的是pads2007.请问在设计PCB板时,插件和贴片元件一般都放在哪个层.比如说顶层一般习惯放插件元件还是贴片元件.

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2#
发表于 2012-1-11 08:48 | 只看该作者
不管什么元件一般顶层放不下了才放底层,即使放不下需要放在底层时,底层也不能放大封装功率元件、发热元件。在PADS资料区下载几个别人的经典样板看看。

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3#
发表于 2012-1-11 17:12 | 只看该作者
放在顶层和底层,主要看布局需要。( D% y, `6 Q- O- T
一般没有特殊要求的情况下,所有的插放原件都放在同一面,这样SMT会方便很多,贴片最好也放在插放原件的同一面,也就是说最好一面全部是原件,另外一面完全没有原件

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4#
发表于 2012-1-11 17:34 | 只看该作者
先考虑结构要求,再考虑电气性能要求,考虑空间布局要求,再考虑贴片要求,两面贴片稍微麻烦一点哦,等等啦……
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