PCBA常见故障原因排查有哪些？

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PCBA常见故障原因排查

PCBA加⼯中因技术、材料、⼯艺等原因，会出现⼀些不良的PCBA产品，怎样排查不良PCBA产品所出现的故障，分析不良原因，归类起来不外乎是由于元器件、电路、装配⼯艺等⽅⾯的因素引起的。如元器件的失效，参数发⽣改变，电路中出现短路、错接、虚焊、漏焊，设计不妥，绝缘不良等，都是出现问题的可能原因，常见的问题⼤致有以下⼏类。

⼀、元件接触不良

PCBA⼯艺中会涉及到多种焊接加⼯⼯艺，不同元器件在焊接中可能会出现虚焊造成焊接点接触不良，还有接插件（如印制电路板等）和开关等接点的接触不良。

⼆、元器件质量问题

PCBA元器件中出现质量问题，如贴⽚电容漏电导致损耗增加进⽽直接导致产品功能异常。或由于使⽤不当或负载超过额定值，使三极管瞬间过载⽽损坏（如稳压电源中的⼤功率硅管由于过载引起的⼆次击穿，滤波电容器的过压击穿引起的整流⼆极管的损坏等）。

三、接插件不良

印制电路板插座簧⽚弹⼒不⾜导致接插件接触不良，我们接到过⼀些客户咨询，就是因为usb接⼝接触不良导致插⼝充电时发热严重，导致充电效率低下，这类故障发⽣率较⾼，应注意对它们的检查。

四、元器件的可动部分接触不良

除了插接件的接触不良以外，还有些PCBA上的可动元器件的接触不良也同样不可忽视，例如可变电阻器或电位器的滑动触点接触不良，可能造成开路或噪声的增加等。

五、导线连接不良

线扎中某个引脚错焊、漏焊；某些接线在产品⼯作过程中，由于多次弯折或受振动⽽断裂；装配中受伤的硬导线以及电⼦零件（如⾯板上的电位器和波段开关等）上的接线的断裂；焊接中使⽤带腐蚀性的助焊剂，过⼀段时间后元器件引线会腐蚀⽽断路。

六、元器件排列不当

由于元器件排列不当，相碰⽽引起短路；连接导线焊接时绝缘外⽪剥除过多或过热⽽后缩，也容易和别的元器件或机壳相碰⽽引起短路，这个有时候是设计原因，没有考虑到焊接对元器件设计紧密的影响，有时候也是组装的原因。

七、设计不妥

由于电路设计不妥，允许元器件参数的变动范围过窄，以致元器件参数稍有变化，电⼦产品就不能正常⼯作，这个问题对产品⽽⾔是硬伤，极其容易造成⼤规模产品故障，在分析⽅向有误的时候很难找出失效原因。

⼋、产品⼯作环境的影响

由于空⽓潮湿，使电源变压器、⾼压变压器等受潮、发霉，或绝缘强度降低甚⾄损坏等。产品设计要考虑到使⽤环境的影响，⽬前的纳⽶镀膜，三防漆，防⽔防尘处理都是应对环境因素的设计，且⽬前针对电⼦产品的各类环境试验也是为了验证产品在不同⼯作环境下的可靠性能。

九、失谐原因

由于某种原因（如元器件变质、受潮参数发⽣了变化等），造成机器内部原先调谐好的电路出现了严重失谐等。

在实际⽣产过程及客户端使⽤过程中，PCBA故障现象多种多样，在我们遇到故障时，需要从各种⽅向去科学分析，锁定故障原因及故障点位，切勿轻视任何⼀种不良现象，因为任何⼀点的⼩故障，都可能是产品背后潜在的重⼤品质风险。

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