地孔的几点疑问<求助>

ai小叶

有点个问题，比较困扰
) Q9 S+ M/ N1 j, G# P$ b4 c第一个是地孔铺铜的是铺成花焊盘还是全部链接的形式好？是不是当整块板子的散热是要考虑的因素时，我们才要用花焊盘？
1 H/ f, R4 \" \8 o. G$ k第二个问题是，芯片的中心是地网络，忘记打孔与地平面链接，芯片的地会很弱，这样做会有什么严重的影响？图中高亮的是地网络，芯片除了中间部分为地网络，其他的管脚中没有地！
求各位坛友们赐教！！！！谢谢

雙魚Fei

个人理解，一个就是固定！另一个原因就是使芯片所有接地脚回路最短！电池地孔周围也要打很多地孔，所有GND回路最终都是到电池负极的地！

jimmy

第一个是地孔铺铜的是铺成花焊盘还是全部链接的形式好？是不是当整块板子的散热是要考虑的因素时，我们才要用花焊盘？. ?# c6 G% y% [3 O: j

表层的地过孔用全连接.内层的采用花焊盘.

& J' T6 e1 |# W' d$ ~( [第二个问题是，芯片的中心是地网络，忘记打孔与地平面链接，芯片的地会很弱，这样做会有什么严重的影响？图中高亮的是地网络，芯片除了中间部分为地网络，其他的管脚中没有地！

会影响到芯片的散热．同时，回流路径也会变长．主芯片工作频率不高的话，影响不太大．

ai小叶

雙魚Fei 发表于 2011-12-28 10:11
个人理解，一个就是固定！另一个原因就是使芯片所有接地脚回路最短！电池地孔周围也要打很多地孔，所有GND回 ...

* ~' z+ `- x4 }- g9 v" _谢谢！！！！！

ai小叶

jimmy 发表于 2011-12-28 10:36
1 C! T) R) N) d5 h, K第一个是地孔铺铜的是铺成花焊盘还是全部链接的形式好？是不是当整块板子的散热是要考虑的因素时，我们才要 ...

谢谢！！！现在跑的是4M，好像还没什么大问题！！估计是有隐患了！！！

yuan715happy

学习了