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关于pads内层VIA铺铜距离问题

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1#
发表于 2011-12-27 14:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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$ I2 C' \+ z6 M) g- b+ h7 W8 c8 G4 N
如图所示,在pads软件中,层设定采用Split/Mixe方式后,内层铺铜后,VIA外会自动产生一个圈,自动和铜皮形成一个距离,请问问高手,这个距离能自己设定吗?如果可以,请问怎么设定。非常感谢!

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2#
发表于 2011-12-27 14:12 | 只看该作者

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3#
 楼主| 发表于 2011-12-27 14:16 | 只看该作者
谢谢楼上的回答,但不是你理解的那么回事儿。

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4#
 楼主| 发表于 2011-12-27 14:21 | 只看该作者
问题已解决。

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5#
发表于 2011-12-27 14:27 | 只看该作者
那个圈就是按距离产生的,距离设置大点从新覆铜,是这么弄的吧
/ w1 a) J. A3 n, ]0 {, t

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6#
 楼主| 发表于 2011-12-27 14:29 | 只看该作者
wongshuai 发表于 2011-12-27 14:27
) R. }7 G" `$ J6 M那个圈就是按距离产生的,距离设置大点从新覆铜,是这么弄的吧
, [7 L2 u, A/ B* D
呵呵,是的,将内层的VIA铜距改小,之后再做表层的,即可,就是麻烦些。; ?. Y' i2 e1 r' e0 |- E6 ]
内层的GND和VCC很多地方铺不满,影响性能。
  ~2 O4 g' w- g7 q- R: a* M* D2 R3 R非常感谢你提供的帮助。
  • TA的每日心情

    2020-7-22 15:08
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    7#
    发表于 2011-12-27 19:31 | 只看该作者
    弱弱的问问,怎么单独设置内层的VIA铜距啊?表层的又怎么设?
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