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关于pads内层VIA铺铜距离问题

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1#
发表于 2011-12-27 14:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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$ E* M( n' Y, F3 J3 _: \0 H$ U! c
如图所示,在pads软件中,层设定采用Split/Mixe方式后,内层铺铜后,VIA外会自动产生一个圈,自动和铜皮形成一个距离,请问问高手,这个距离能自己设定吗?如果可以,请问怎么设定。非常感谢!

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2#
发表于 2011-12-27 14:12 | 只看该作者

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3#
 楼主| 发表于 2011-12-27 14:16 | 只看该作者
谢谢楼上的回答,但不是你理解的那么回事儿。

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4#
 楼主| 发表于 2011-12-27 14:21 | 只看该作者
问题已解决。

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5#
发表于 2011-12-27 14:27 | 只看该作者
那个圈就是按距离产生的,距离设置大点从新覆铜,是这么弄的吧
+ y" Q4 `+ [2 z; y! B

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6#
 楼主| 发表于 2011-12-27 14:29 | 只看该作者
wongshuai 发表于 2011-12-27 14:27
" P5 B, [* j6 D& D那个圈就是按距离产生的,距离设置大点从新覆铜,是这么弄的吧
" n4 ]- p4 i; k  y. g! m; h1 Y
呵呵,是的,将内层的VIA铜距改小,之后再做表层的,即可,就是麻烦些。
. y# M& t: Z1 ~+ S8 @2 U' n/ g内层的GND和VCC很多地方铺不满,影响性能。
; Z: @' d5 d! R1 a* X1 U1 _( G非常感谢你提供的帮助。
  • TA的每日心情

    2020-7-22 15:08
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    7#
    发表于 2011-12-27 19:31 | 只看该作者
    弱弱的问问,怎么单独设置内层的VIA铜距啊?表层的又怎么设?
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