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SMA高频头封装设计

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1#
发表于 2011-12-26 16:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问贴片式SMA高频接口封装怎么画?4个GND pin分别贴在PCB top和bottom层,不知道在allegro封装里怎么实现pin分别放在top和bottom层~# |5 s: k6 l* i1 C
8 h2 ~& i5 \1 E+ q
谢谢~

该用户从未签到

2#
发表于 2012-1-12 21:25 | 只看该作者
恩你可以按照SMA接头的尺寸在top层和bottom层分别做两个裸露焊盘,在layout的时候放置到pcb板边缘就可以了。

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3#
发表于 2012-6-4 11:10 | 只看该作者
这个我也纠结中……

该用户从未签到

4#
发表于 2012-6-28 19:39 | 只看该作者
做焊盘的时候注意做好底层焊盘和表层焊盘就可以了,这样就不冲突了
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