求救,板子的焊盘形状大小不一致

popcorn

请教各位高手,我的PCB图给厂商作出来的板子,
0 \5 R) g/ W  i, o5 D2 v为什么贴片电阻和电容的焊盘,周围会被绿油盖住,
6 O" t0 `- R/ u# S5 i1 I2 h造成焊盘形状和大小不一致呢？
是因为我都有加上泪滴的缘故吗？还是走线太粗呢？
& y0 N0 p7 u& F% F: l6 o这问题困扰我很久了,请各位大侠帮我看看,谢谢.
) T) Z. ?! h. G. V% E8 F5 A/ f

陈丽

你加了泪滴，阻焊开窗又开得太大，最终导致这样的结果。

无锋的剑

顶楼上，LZ的封装也做的太有性格了....

popcorn

那请问一下,阻焊开窗各位都如何设定呢？
" M% P3 O0 R/ W$ e  ~还有SMD元件是不是不要加泪滴才对呢？
2 F! _8 H9 h3 F0 V9 n敬请指教,谢谢﹗

黑牛

顶楼上的，跟你的阻焊开窗有关系，你单个封装的两个PAD的看起来就不一样了

无锋的剑

LZ这些基本的封装软件里都有自带的，不用自己做，泪滴加的没错，错的是你的封装

popcorn

回5楼大侠,我的贴片电阻两个PAD焊盘尺寸是一样大的;
; x: ~6 f5 q% I' n  \" a但是板子做出来就走样了,
请问一下,阻焊开窗各位都如何设定呢？
还有SMD元件是不是不要加泪滴才对呢？
% y$ }! y7 t$ E, x- {% H

popcorn

回6楼大侠,我的贴片封装就是使用PADS自带的,不是我自己做的,
3 ?/ {9 x, H( z* f2 A" S两个PAD应该一样大,但是板子做出来就常常走样,
不知是什么问题？

Sunnyly621

如果你的封装做得没问题的话，那做成这样的效果PCB厂的问题比较大

zwzlove

阻焊开窗太大了
1 S2 V) E# \: g& c9 p: K有连线的焊盘做出来总是有些变形的，因为阻焊开窗会比焊盘稍大，会把连在焊盘上的走线的部分绿油去除，导致焊盘的形状就不是原来设计的那样了。

jimmy

不把封装文件发上来.不知道是不是你的封装做得有问题.

! [: o' d5 D' m" z  v

weixiongnt

目测结论：1、制版厂制程不行，阻焊开窗过大（一般为阻焊开窗比元件层的焊盘大2-4mil即可）。2、泪滴过大，可能是Layou的问题，泪滴可以小些或者不加。

zloveyour

一点问题都没有.

wutong_aner

PCB的生产工艺有一定的问题
设计上的不太懂

如风

是10楼说的原因
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