|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
EP3C16F484I7N，10M25DCF484C8G：5 l! p+ ~% ]9 R) L
# t, G* c4 }3 ?3 C* r3 D2 vEP3C16F484I7N 规格：
3 X0 O: {7 X2 g- iLAB/CLB 数：9633 T, }( X/ `% ?! D# d
逻辑元件/单元数：15408
+ H5 }; O* I! E5 w7 g8 J& M0 I总 RAM 位数：516096: B7 s2 r" v+ L) `
I/O 数：346
6 p, m. C! n; g5 I* }* ~电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V! ]/ q: U$ e1 V: d) h; a6 A
安装类型：表面贴装型7 a6 b) y) T3 n( N2 V1 j: V
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）, p: i% V h8 R# Q! T0 k6 [2 c
封装/外壳：484-BGA0 X) ?2 T8 v- u# [( m
供应商器件封装：484-FBGA（23x23）2 \ C7 U$ Y1 c' {2 u
4 Z. w9 y1 O( Y- F7 ~* C
10M25DCF484C8G 规格：" H( u3 j) g; K! i: v' e. Y
LAB/CLB 数：1563
6 R4 w( {+ Y# d$ [4 u逻辑元件/单元数：250005 G1 L( t- b4 H" u
总 RAM 位数：691200
& C9 R& n- S" @) O( l. V/ dI/O 数：3601 F. @: V' u( M
电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V1 P, _ I1 a( o3 p L9 U7 ?+ ?
安装类型：表面贴装型3 u m9 Q! v5 |: @5 x
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
) y6 L0 u; f, G0 ~1 |封装/外壳：484-BGA+ [. z; p4 y* }
供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
6 |7 i' }! }" l
^0 Q7 w* {6 \$ S- oEP3C16F484I7N，10M25DCF484C8G_BGA封装 [现场可编程门阵列]。
+ v, V- z U% |+ l9 e$ ^+ T3 Z( s
+ `# S: z3 m) y |
|
/1 
发表于 2022-9-16 10:59
收藏
淘帖
支持！
反对！