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要下单做金手指了,用什么工艺呀。沉金还是什么呢?

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发表于 2022-9-15 09:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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要下单做金手指了,用什么工艺呀。沉金还是什么呢?
8 p" `- d  n7 N/ o# x6 m

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2#
发表于 2022-9-15 10:44 | 只看该作者
一般要看你的产品做什么用途,如果是经常插拔的建议做镀金,金厚可以自己定(金手指开发板一般是20U);如果是不经常插拔,就可以做沉金了。

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3#
发表于 2022-9-15 10:56 | 只看该作者
看你用在什么地方, 电镀镍金, 防止腐蚀。如果你就是测试下,普通的也行。不过一段时间后可能就接触不良了。
" f. ~+ Z+ I- F- Q

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4#
发表于 2022-9-15 11:09 | 只看该作者
沉金不好么?
; Z8 g3 e' R. v, T6 t) t

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5#
发表于 2022-9-15 11:17 | 只看该作者
镀金就可以了啊。" P2 p: r8 f8 s( y0 z( Z6 Z

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6#
发表于 2022-9-15 11:23 | 只看该作者
量产的话电镀金,镀层厚度一般0.3um以上;测试的话无所谓了,随便搞。
" j1 C# c0 B8 l

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7#
发表于 2022-9-27 20:57 | 只看该作者
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