PCB设计中过孔能否打在焊盘上？

bigbangboom · 发表于 2022-9-13 15:49

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

PCB设计中过孔能否打在焊盘上？

aarom · 发表于 2022-9-13 16:23

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

lny277 · 发表于 2022-9-13 16:24

POFV：Plated on filled via缩写，指一种先用树脂塞孔再表面电镀铜的塞孔工艺。

247470035 · 发表于 2022-9-13 16:32

完全没问题，过孔打在焊盘上，对部分器件的焊接有影响，一般来说，去耦最好的方式，就是过孔打焊盘上

serenade · 发表于 2022-9-13 17:45

一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热，因此背面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为防止在回流焊时漏锡，可以将过孔背面加绿油，问题也就解决了，在我接触过的服务器主板电源部分都是这么处理的。

mellifluous · 发表于 2022-9-13 17:55

最好不要打过孔在PAD上，容易引起虚焊。

hdubsgyd · 发表于 2022-9-13 18:02

对于贴片元件，回流焊的时候，焊锡会通过过孔流走，所以慎用。

13811392531 · 发表于 2022-9-14 23:38

可以

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1