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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 封装设计规范
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楼主: monsterskyy
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封装设计规范

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protel-qing

该用户从未签到
31#
发表于 2022-11-28 17:02 | 只看该作者
学习一下，谢谢分享

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Lucky_ABC

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32#
发表于 2022-12-8 10:59 | 只看该作者
赞赞赞，学习
/ K6 P9 Z5 G5 S

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dzgking

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34#
发表于 2022-12-8 18:38 | 只看该作者
学习一下，谢谢分享* Q" f* x- N; Z: R2 l* ?$ J0 F

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3184

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35#
发表于 2022-12-16 22:09 | 只看该作者
谢谢

“来自电巢APP”

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Lokiovo

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36#
发表于 2023-1-15 11:54 | 只看该作者
6

“来自电巢APP”

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Lokiovo

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37#
发表于 2023-1-15 11:55 | 只看该作者
6

“来自电巢APP”

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MYFUTURE
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-6-9 15:13

    • 签到天数: 81 天

    [LV.6]常住居民II
    38#
    发表于 2023-1-30 15:04 | 只看该作者
    0000000000

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    eda_xmu

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    39#
    发表于 2023-3-1 19:49 | 只看该作者
    不错，看一看
    4 n9 q4 ?8 s% x% \7 c5 D

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    yutaoqi

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    40#
    发表于 2023-3-3 15:36 | 只看该作者
    666666666666666

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    SANFENG888

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    43#
    发表于 2023-3-21 10:46 | 只看该作者
    互相学习 133 1685 9134

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    alan_china888

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    45#
    发表于 2023-3-28 12:29 | 只看该作者
    Cadence sip 封装实例设计视频

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