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PCB板在SMT阶段焊锡膏为什么会粘连?

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发表于 2022-9-2 10:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB板在SMT阶段焊锡膏为什么会粘连?$ f: x7 C/ Z3 m' }

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2#
发表于 2022-9-2 11:06 | 只看该作者
电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。) P7 ^4 y  l  J0 d3 k

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3#
发表于 2022-9-2 11:16 | 只看该作者
网板未擦拭洁净。
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4#
发表于 2022-9-2 11:21 | 只看该作者
网板问题使焊锡膏脱落不良。
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5#
发表于 2022-9-2 11:25 | 只看该作者
焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
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6#
发表于 2022-9-2 11:30 | 只看该作者
焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。
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  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-10-28 15:05
  • 签到天数: 72 天

    [LV.6]常住居民II

    7#
    发表于 2022-9-13 16:36 | 只看该作者
    针对不同焊盘间距,所使用的钢网厚度要求是不一样的,一般是焊盘间距过小,并且钢网厚度偏厚,导致锡过多,产生了连锡
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