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高可靠PCB板,有哪些不为人知的生产难点?

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发表于 2022-9-1 10:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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高可靠PCB板,有哪些不为人知的生产难点?
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2#
发表于 2022-9-1 11:06 | 只看该作者
多层板线路有高速、厚铜、高频、高Tg值各种特殊要求,对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。' j3 ?% c( Q" u9 L0 k! R( K+ b2 n

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发表于 2022-9-1 11:17 | 只看该作者
多层板层数越来越多,内层的对位要求也越来越高。" m% d: _" l1 B

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发表于 2022-9-1 11:23 | 只看该作者
压合工序的难点。
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5#
发表于 2022-9-1 11:28 | 只看该作者
多层板采用高Tg或其他特殊板材,不同材质钻孔的粗糙度不一样,增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层板孔密度高,生产效率低容易断刀,不同网络过孔间,孔边缘过近会导致CAF效应问题。
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    发表于 2022-9-1 14:23 | 只看该作者
    看看先谢谢分享
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