高可靠PCB板，有哪些不为人知的生产难点？

taobao322 · 发表于 2022-9-1 10:14

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only1 · 发表于 2022-9-1 11:06

多层板线路有高速、厚铜、高频、高Tg值各种特殊要求，对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。

Joejoe1 · 发表于 2022-9-1 11:17

多层板层数越来越多，内层的对位要求也越来越高。

ephemeral · 发表于 2022-9-1 11:23

压合工序的难点。

reminisce · 发表于 2022-9-1 11:28

多层板采用高Tg或其他特殊板材，不同材质钻孔的粗糙度不一样，增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层板孔密度高，生产效率低容易断刀，不同网络过孔间，孔边缘过近会导致CAF效应问题。

layout2009 · 发表于 2022-9-1 14:23

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