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请教PCB蚀刻工艺质量要求及控制关键有哪些?

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发表于 2022-8-31 10:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教PCB蚀刻工艺质量要求及控制关键有哪些?
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2#
发表于 2022-8-31 11:06 | 只看该作者
不能有残铜,特别是双面板应该留意。
: D( x; u9 n3 \) r  D1 s1 F

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3#
发表于 2022-8-31 11:19 | 只看该作者
蚀刻速度应适当,不允收呈现蚀刻过度而引起的线路变细,对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。4 P! N8 x5 Z* ~7 b- H7 i

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4#
发表于 2022-8-31 11:25 | 只看该作者
蚀刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良质量。
1 E# m: ^0 ?$ T4 R' j

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5#
发表于 2022-8-31 11:28 | 只看该作者
放板应留意防止卡板,防止氧化。4 [% v+ J# `/ R0 E# p+ T

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6#
发表于 2022-8-31 11:48 | 只看该作者
应保证蚀刻药液散布的均匀,以防止形成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。
' ?0 v7 o2 n. t" g; @) O# A
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