在生产加工过程中造成板面质量不良的原因有哪些？

FPGA_2022 · 发表于 2022-8-26 10:21

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only1 · 发表于 2022-8-26 11:04

因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板，这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题。

james814 · 发表于 2022-8-26 11:12

板面在机加工过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。

ephemeral · 发表于 2022-8-26 11:18

沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象。

rendezvous · 发表于 2022-8-26 11:26

因为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无极有机等药品溶剂较多，板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不仅会造成交叉污染，同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺陷，造成一些结合力方面的问题。

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