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SMT贴片元件过波峰焊时掉件有哪些原因造成?

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发表于 2022-8-25 09:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT贴片元件过波峰焊时掉件有哪些原因造成?) C5 `. u6 ]) Y+ p

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2#
发表于 2022-8-25 11:05 | 只看该作者
温度超过红胶制程固化温度导致掉件。
8 u* d  i! R7 U  K

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3#
发表于 2022-8-25 11:17 | 只看该作者
贴装偏移,元件与焊盘设计不合理。
5 _6 n8 q% V( k/ U4 V1 V

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4#
发表于 2022-8-25 11:22 | 只看该作者
锡膏熔点较波峰焊锡温度低。$ B" S8 \5 O* m9 A: R

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5#
发表于 2022-8-25 11:26 | 只看该作者
热冲击导致零件龟裂、掉落。
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