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SMT贴片元件过波峰焊时掉件有哪些原因造成?

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发表于 2022-8-25 09:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT贴片元件过波峰焊时掉件有哪些原因造成?( ]9 q* E. t6 Y' \# N

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发表于 2022-8-25 11:05 | 只看该作者
温度超过红胶制程固化温度导致掉件。8 F+ J& M  }: F0 f* C

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3#
发表于 2022-8-25 11:17 | 只看该作者
贴装偏移,元件与焊盘设计不合理。
" F; X3 I6 Y& q% ?) n3 b

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4#
发表于 2022-8-25 11:22 | 只看该作者
锡膏熔点较波峰焊锡温度低。1 d3 E5 H9 k( G: n- g

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5#
发表于 2022-8-25 11:26 | 只看该作者
热冲击导致零件龟裂、掉落。. d* L* j: b3 S7 `6 H; {
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