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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › SMT贴片元件过波峰焊时掉件有哪些原因造成？
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SMT贴片元件过波峰焊时掉件有哪些原因造成？

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mellifluous

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1#
发表于 2022-8-25 09:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT贴片元件过波峰焊时掉件有哪些原因造成？7 ?7 u, F( R- D9 u9 r. R7 r# x

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benben_IC

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2#
发表于 2022-8-25 11:05 | 只看该作者
温度超过红胶制程固化温度导致掉件。
8 s! M$ @5 w1 q* @* z2 ~# C

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james814

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3#
发表于 2022-8-25 11:17 | 只看该作者
贴装偏移，元件与焊盘设计不合理。
+ P3 @, ]; ?2 P3 }# q. f

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flipped

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4#
发表于 2022-8-25 11:22 | 只看该作者
锡膏熔点较波峰焊锡温度低。
: y, {5 q2 d+ U) l* B! e* {

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reminisce

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5#
发表于 2022-8-25 11:26 | 只看该作者
热冲击导致零件龟裂、掉落。
2 K' w- `2 O! `/ I/ \

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