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本帖最后由 hawk1226 于 2022-8-25 12:00 编辑
, f9 j. i$ j8 ?- K5 `+ a' l9 @5 h2 D: P+ x
最近做一个项目,外购CPU核心板,自行开发接口板;
8 m/ K$ i; G6 n接口板设计了千兆PHY,最后发现网络在千兆模式下传输失败,
6 g8 W6 t8 b$ W( J" t P5 U% w经过测量信号SI发现,TX信号在PHY端变形,上升沿变缓,
: g f% S, }- Q2 ^而在厂家提供的开发板上,信号没有变形;
! ^2 k% i, B0 D5 a厂家开发板RGMII设计走线 4mil,我司设计接口板RGMII设计走线 6mil(50Ω)。8 }, d2 P# n! G
我猜测核心板走线设计应该是 4mil (50Ω)。! R1 V- W& r7 S1 ]# @
1 S& `) v; n- J1 W B
各位同仁,关于这类设计中,应该怎么来设计PCB叠层。: n: }' X8 Y% |) M; Q
有没有好的意见建议。
( X# [9 z1 O4 x! [7 x: f: O* m2 y1 I& J* [
谢谢!
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% h" g5 c3 @7 M1 W4 w( A归纳一下:5 ]. h9 }8 @2 _3 O; p
两个PCB对接,阻抗设计是否应该成相同的线宽.
5 {* D4 k! Q0 B1 ]; W" ?比如,核心板8层,4mil=50Ω;接口板 4层,
, Y. P$ t) |& L/ }# ]$ C方案一、接口板根据4层设计,空间较大,可设计成 8 mil = 50Ω;这样衰减小。
8 d& C: p9 G* M. Y+ X) d) L方案二、接口板4层,但根据对接核心板的线宽,设计成 4mil=50Ω;( l: n" N3 o( j+ t
这两个方案哪个更可行,根据我这个项目测试结果来看,方案二信号质量更好。
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