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PCB断线产生的原因分析

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发表于 2022-8-24 10:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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首先看看PCB断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。一般PCB断线问题主要在贴膜工序,曝光工序,显影工序,蚀刻工序,电镀问题,操作不当。关键看PCB断线的形式,所以工艺工程师经验技术很重要。2 n$ y$ y2 e  e, w$ K8 _

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发表于 2022-8-24 11:07 | 只看该作者
贴不牢,有气泡,如果是湿膜还有垃圾污染。
3 |# s) G( Y4 u. h9 C) S

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发表于 2022-8-24 11:19 | 只看该作者
底片由于划伤或者垃圾造成的问题,包括曝光机问题,曝光局部不足等。1 w- Z% j; h( k2 E$ a. q0 j4 x

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4#
发表于 2022-8-24 11:25 | 只看该作者
喷嘴压力过大,蚀刻时间过长。  \& ]$ c$ T2 t' P1 V( }' x& Y" o# P

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发表于 2022-8-24 11:29 | 只看该作者
电镀不均匀,或者表面有吸附。
* R! L, _! O0 T# b0 O
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