PCB断线产生的原因分析

limerence

首先看看PCB断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。一般PCB断线问题主要在贴膜工序，曝光工序，显影工序，蚀刻工序，电镀问题，操作不当。关键看PCB断线的形式，所以工艺工程师经验技术很重要。

nolita

贴不牢，有气泡，如果是湿膜还有垃圾污染。

james814

底片由于划伤或者垃圾造成的问题，包括曝光机问题，曝光局部不足等。
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flipped

喷嘴压力过大，蚀刻时间过长。
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ephemeral

电镀不均匀，或者表面有吸附。