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PCB断线产生的原因分析

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发表于 2022-8-24 10:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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首先看看PCB断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。一般PCB断线问题主要在贴膜工序,曝光工序,显影工序,蚀刻工序,电镀问题,操作不当。关键看PCB断线的形式,所以工艺工程师经验技术很重要。
: O5 e+ [0 i4 J8 N3 D- P

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2#
发表于 2022-8-24 11:07 | 只看该作者
贴不牢,有气泡,如果是湿膜还有垃圾污染。
9 \) h4 U* N- Y7 g$ ?

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3#
发表于 2022-8-24 11:19 | 只看该作者
底片由于划伤或者垃圾造成的问题,包括曝光机问题,曝光局部不足等。: F* V( ?1 b8 C& a! b

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4#
发表于 2022-8-24 11:25 | 只看该作者
喷嘴压力过大,蚀刻时间过长。
$ Y) T( i( r9 M& a0 c4 N

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5#
发表于 2022-8-24 11:29 | 只看该作者
电镀不均匀,或者表面有吸附。
+ |  Y0 M* [, [# N, e; @* ?
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