找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 290|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

PCB线路板沉金工艺与镀金工艺的区别在哪?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2022-8-22 14:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
  PCB线路板沉金工艺与镀金工艺的区别在哪?
- [% }$ e# Q: }% \' t" C# {
  在PCB打样中,沉金和镀金都是表面处理的一种,那么, PCB线路板沉金工艺与镀金工艺都有哪些优劣性呢?
  镀金,一般指的是“电镀金”、“电镀镍金”、“电解金”等,有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的),原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。
  沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。
6 H$ s- x/ V; U  P5 ^; i
  沉金与镀金的区别:
  1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一)。
  2、沉金比镀金更容易焊接,不会造成焊接不良。
  3、沉金板的焊盘上只有镍金,信号的趋肤效应是在铜层上传输,不会对信号产生影响。
  4、沉金比镀金的晶体结构更致密,不易产生氧化。
  5、镀金容易使金线短路。而沉金板的焊盘上只有镍金,因此不会产生金线短路。
  6、沉金板的焊盘上只有镍金,因此导线电阻和铜层的结合更加牢固。
  7、沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

% k  f% {: o3 d5 L9 C
  以上便是 PCB线路板沉金工艺与镀金工艺的区别,你都了解了吗?

( \4 e$ ]2 c  S3 `

该用户从未签到

2#
发表于 2022-8-22 18:34 | 只看该作者
目视颜色不一样。
& K9 G/ j2 _( ^3 S0 o- b
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-6-10 14:06 , Processed in 0.062500 second(s), 24 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表