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PCB布线规则和技巧都有哪些?
8 |5 T2 S! n' [- U 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有自动布线及交互式布线两种。今天,就让专业工程师为你详解PCB布线规则和技巧都有哪些?
! N. p g5 L5 B8 O; u 1、电源、地线的处理 由于电源、地线的处理不当而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电源、地线的布线要认真对待,把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。具体做法如下: (1)在电源、地线之间加上去耦电容。 (2) 尽量加宽电源、地线宽度,它们的关系是地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5mm。 (3) 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路来使用。 (4)做成多层板,电源,地线各占用一层。
3 D. _; i+ ^ P% N# u 2、数字电路与模拟电路的共地处理 有许多PCB不是单一功能电路,而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强。对地线来说,PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题;而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等),数字地与模拟地只有一个连接点。
1 B! i9 \- f1 e4 f' j# v 3、信号线布在电(地)层上 在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完且空间所剩不多,再多加层数就会造成浪费。为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层。
. ?; _6 ]5 N9 P: M) B 4、大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接。就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配存在一些隐患: ①焊接需要大功率加热器;②容易造成虚焊点。 所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,俗称热焊盘。这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
) j% {# w0 y0 C- a, T2 z 5、布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的。网格过密,通路虽然有所增加,必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对电子产品的运算速度有极大的影响。网格过疏,通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。 # {* ]* p& G$ z! q
6、设计规则检查(DRC) 布线设计完成后,需认真检查布线设计是否合理,一般检查有如下几个方面: (1)线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理? (2)电源线和地线宽度是否合适?电源与地线之间是否紧耦合?在PCB中是否还有能让地线加宽的地方? (3)模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线? (4)后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路? (5)在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求?阻焊尺寸是否合适?字符标志是否压在器件焊盘上等?
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