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pcb正负片工艺之争,负片的有点有哪些?

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发表于 2022-8-22 10:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pcb正负片工艺之争,负片的有点有哪些?7 t* D  H+ H' _" W

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2#
发表于 2022-8-22 11:02 | 只看该作者
孔不用干膜封住直接蚀刻可100%保证无铜,相反做正片就不一样了,如果干膜稍微有个小洞孔内肯定要镀上锡。6 v  O5 I5 i, D: [2 K& ?8 d, p

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3#
发表于 2022-8-22 11:15 | 只看该作者
整板镀铜比图形镀均匀性要好,因为他是整板镀铜所以孔内和表铜都会比图镀均匀,图镀因为图形分布不均匀在加上都是样板,同一挂上有几种料号他要  考虑每个板子的图形来打电流,这样可能有些铜厚达到了有些没有。
" D" [2 b- G+ f& w2 B

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4#
发表于 2022-8-22 11:21 | 只看该作者
镀铜只镀了一次,铜分层的几率偏低。. e$ m. e  ^! O$ ?0 w9 j- N

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5#
发表于 2022-8-22 11:24 | 只看该作者
都知道日本人的板子都要求严并且要求比较高,日本人的板子和很多日资电路板厂都选择用负片生产,说明这项工艺肯定是没有问题的是认可的。
( \- g; w; W/ A% e& o

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6#
发表于 2022-8-22 11:38 | 只看该作者
hhhhhhhhhhhhhhhhhhhh
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