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pcb正负片工艺之争,负片的有点有哪些?

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发表于 2022-8-22 10:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pcb正负片工艺之争,负片的有点有哪些?9 ?' K4 z+ ~; n! n' E9 Y" [/ E% O& s

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2#
发表于 2022-8-22 11:02 | 只看该作者
孔不用干膜封住直接蚀刻可100%保证无铜,相反做正片就不一样了,如果干膜稍微有个小洞孔内肯定要镀上锡。# j( P# t& j3 s5 {- p

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3#
发表于 2022-8-22 11:15 | 只看该作者
整板镀铜比图形镀均匀性要好,因为他是整板镀铜所以孔内和表铜都会比图镀均匀,图镀因为图形分布不均匀在加上都是样板,同一挂上有几种料号他要  考虑每个板子的图形来打电流,这样可能有些铜厚达到了有些没有。0 K0 e; K" }2 |' Z) L9 i

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4#
发表于 2022-8-22 11:21 | 只看该作者
镀铜只镀了一次,铜分层的几率偏低。) q: ~9 D2 w8 u3 {% P7 q1 N

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5#
发表于 2022-8-22 11:24 | 只看该作者
都知道日本人的板子都要求严并且要求比较高,日本人的板子和很多日资电路板厂都选择用负片生产,说明这项工艺肯定是没有问题的是认可的。
3 D) ?3 t3 b0 I0 k% t" u

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6#
发表于 2022-8-22 11:38 | 只看该作者
hhhhhhhhhhhhhhhhhhhh
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