关于flah通孔焊盘的几个疑问

venkin

关于通孔焊盘的制作，有几个疑问，请大侠们指教：
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1、制作带flash的通孔焊盘，设置layer数据时，同是Begin layer，Regular Pad和Thermal Relief下面都有flash编辑框（参见图1），这两者有什么区别？为什么Regular Pad下面还要设置Flash？而且不能通过按钮选择？

2、flash花焊盘的内径是否必须小于或等于Regular Pad焊盘的外径？同时大于或等于Regular Pad焊盘的内径？
     一般来说，flash焊盘的内外径，跟Regular Pad焊盘的内外径相差多少比较好？

3、Default internal层的配置参数是否可以完全copy Beginlayer的数据？

$ s$ n+ I$ x" R+ }. G4、PASTEMASK层是否可以不配置？
     如果要配置的话，是否可以完全copy Beginlayer的数据？
: q, {, d. B$ I3 \% ^" V
% g. ~0 ~% \7 V谢谢了！

frankyon

FLASH是用于异形焊盘时用的.

venkin

我是希望了解需要用到flash时的通孔焊盘设计方法，希望能详细指点一下，谢谢了！

NO.2

这个几句话说不清楚,一般只需要建内层的Thermal Relief的FLASH

Larry_11844

不是很懂，希望大神能细说一下

lhyy511

flash是通孔焊盘才能用到。
flash的制作是在PACKAGE里面新建。然后在pad里面调用。
而且flash的大小和钻孔尺寸有关。
8 L; Y( q' |  U$ C1 `6 P: [5 J* [

lpyangyang2006

1.FLASH是用在thermal reflief 的。这层主要是起与负片的连接作用。连接是花焊盘连接，这样可以起到预防散热快、
2.有两种算法，但是一般用第一种
' s7 `4 Y7 A& ]( @- \+ v) M法一：
FLASH内径=drill+16mil
+ H" S0 Q/ C" hFLASH外径径=drill+30mil
法二：
' n& K: c" L( ~1 h6 q+ tFLASH内径=regular pad
FLASH外径径=anti pad+20mil
3.这个我也不知道，你知道了吗？知道了的话请告诉我下哦，谢谢。其实具体的设置大小我也在考究。你知道了吗？？按理说应该是可以的吧，因为中间层主要是为了做负片用而设置的。
6 y4 x. L- B" e1 |% r, r1 ~: J  Q4.通孔的话pastmask是可以不用的，因为pastmask主要是刷锡膏的。主要是过回流焊时用，好像是波峰焊接的时候要设置，这个应该是看你的插件是过波峰焊还是自己手工焊接吧。