PCBA上锡不良失效分析

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1、样品背景资料描述

客户提供了6pcs部分上锡不良的PCBA板，以及1pcsPCB光板，要求找出上锡不良原因及改善方案。

2、检测过程

2.1 样品外观图片：

客户送检样品外观、外形尺寸及测试位置如下图示：

图1 PCBA外观尺寸照片

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2.2 失效分析流程：

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2.3 外观照片：

对PCB板焊盘表面观察，发现焊盘表面喷锡层不均匀，中间区域偏薄，有反润湿现象：

2.4 切片分析：

对PCBA板进行切片分析和SEM分析，对比良好区域和失效区域，发现失效区域的IMC层有裸露现象（无明显焊锡残留），而焊锡浸润良好区域的IMC层上方有明显的锡层（见图4、图5）。

对PCBA上锡不良元件进行切片分析，发现有缩锡的情况，并且焊接面有空焊情况（见图6、图7）：

2.5 FT-IR分析：

对焊点表面进行红外成分分析，发现有残留的表面活性剂：

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3、分析结论：

PCB板喷锡层不均匀，而且偏薄，导致铜锡合金IMC层裸露；IMC层裸露会导致焊锡润湿不良，产生缩锡和空焊现象。

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4、建议：

（1）增加喷锡层厚度，以避免IMC层裸露导致焊锡不润湿；

（2）选择残留较少的助焊剂。

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增加锡厚