PCB多层板的层压工艺需要注意的有什么？

james814

PCB多层板的层压工艺需要注意的有什么？
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在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。

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层板层压时，需对内层芯板进行处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。
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在进行层压时，需要注意温度、压力、时间三大问题。