找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 255|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

PCB厂家为你详解PCB打样具体步骤

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2022-7-29 14:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
  PCB厂家为你详解PCB打样具体步骤

# f7 E! c$ R% S0 G/ n' }' ~; @
   PCB打样,指的是线路板在开始批量生产之前,事先生产小量的PCB样板进行功能调试;待功能调试完成后,再进行后续批量的生产,这种方式能够规避生产风险,减少产品出错导致的损失。

" U% B5 v' Z* y, R7 f
   PCB打样步骤具体有哪些呢?
  1、客户需要通过图纸文件将样板的尺寸大小、工艺要求、产品数量等相关的数据告诉厂家,然后就会有专业的人士为你报价、督促下单和跟进生产的情况。
! v, I7 E/ q% t" c+ n
  2、根据客户要求,在相关板材上,裁剪符合要求的生产板件。
  具体流程:大板料→按MI要求切板→锔板→锣圆角/磨边→出板。
* ~4 g6 E: l3 g* _: h
  3、根据图纸资料进行钻孔,在合适的位置钻出符合尺寸大小要求的孔。
  具体流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查/修理。

( J( R$ D2 c9 E) e+ I+ b/ V
  4、沉铜,利用化学的方法在绝缘孔面沉积一层薄铜。
  具体流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。

( k  B/ ]. i! ]
  5、图形转移,将生产菲林上的图形转移到板上。
  具体流程:麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。

2 P* L: K; J' k, w7 Q* [
  6、图形电镀,在线路图形裸露的铜皮或孔壁上电镀一层达到厚度要求的铜层、金镍或锡层。
  具体流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。
$ N+ c! {, O' c7 K2 z/ j8 R
  7、利用NaOH溶液除掉抗电镀覆盖膜层,使非线路铜层裸露出来。
; a9 n3 A% k  R
  8、 蚀刻,利用化学试剂铜进行反应,以便除掉非线路部位。
: {8 f3 X. s0 ]) u9 R  C
  10、在线路板上印制字符,主要是厂家的信息、产品的信息。
  具体流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。
/ Z3 s, x- A2 V
  11、镀金手指,在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层,使之更具有硬度和耐磨性。

* [3 `6 t8 B4 k) J7 ^( ^3 P# M
  12、成型,通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切。
/ V3 s  b1 u% S- }: D
  13、测试,主要通过飞针测试仪进行测试,检测线路板目视不易发现到的开路,短路等问题。

: [7 d# b4 S9 w' B
  • TA的每日心情
    开心
    2022-1-29 15:07
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2022-7-29 15:29 | 只看该作者
    PCB打样步骤就是上面说的,总结的很详细
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-6-19 14:50 , Processed in 0.078125 second(s), 23 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表