波峰焊工艺应注意哪些问题？

中信华

  波峰焊工艺应注意哪些问题？

  波峰焊是一种用于制造PCB的批量焊接工艺。在该过程中使用的基本设备是使PCB移动通过不同区域的输送机，焊接过程中使用的焊料盘，产生实际波浪的泵，用于焊剂的喷雾器和预热垫。焊料通常是金属的混合物。波峰焊主要用于通孔元件的焊接。

  在波峰焊工艺中，需要注意哪些问题呢？

  1、元件孔内有绿油，导致孔内镀锡不良。孔中的绿油不应超过孔壁的10％，内部绿油的孔数不应超过5％。

  2、镀层厚度不够，导致孔内镀锡不良。

  3、元件孔壁上的涂层厚度不够，导致孔内镀锡不良。例如铜厚度、锡厚度、金厚度等。通常，孔壁的厚度应大于18μm。

  4、孔壁太粗糙，导致孔内镀锡不良或伪焊接。太粗糙的孔壁，则镀层会不均匀；某些涂层太薄，则会影响上锡的效果。

  5、孔是潮湿的，导致伪焊接或气泡。在未干燥或未冷却时封装PCB，以及在拆包后放置很长时间等，都导致孔内潮湿，出现伪焊接或气泡。

  6、垫的尺寸太小，导致焊接不良。

  7、孔内部脏污，导致焊接不良。PCB清洁不充分，如金板未经酸洗，导致孔和垫上的杂质和污垢残留，影响锡效应。

  8、由于孔尺寸太小，不能将部件插入孔中，导致焊接失败。

  9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，导致焊接失败。

only1

要注意温度。。。