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请教高手----关于SOT 封装的问题及封装命名

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1#
发表于 2011-11-9 16:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mael123 于 2011-11-9 17:00 编辑
6 m0 x2 V" k( J! d6 H0 Q( c$ s& P$ s  L
想请教高手9 `7 p) [8 K* e2 k9 ?
sot 23, m, U. V9 ^" E* y& \
sot 89
* V, w) X9 F6 i1 c7 e& ?9 Msot 223
; H7 o, h/ f, z4 w+ S/ d% [: Asot 563( {3 o$ j) O- j" |% j
...........2 K, S" C) d! B7 B$ [
这些封装里面.后面的数字有什么含意吗?6 n  V" L6 H$ S# O
1 e+ a" f; y+ O3 B" _

  \' T" U, t9 e, S7 g; b1 J& A
& S4 }4 y, c4 ]3 M1 J2 F, m' H! x/ @4 R+ S8 m
还有电感的三种封装形式:chip  precision wire_wound   molded这三种都代表什么..最好能有图说明......谢谢各位大侠...坐等高手解答
2 F7 A( V) Z! g( r, M- c

该用户从未签到

2#
发表于 2012-12-25 22:31 | 只看该作者
也有同样的疑问!!!

该用户从未签到

3#
发表于 2013-4-7 04:15 | 只看该作者
这个是封装代号 只是器件的高度有差别
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