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请教高手----关于SOT 封装的问题及封装命名

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1#
发表于 2011-11-9 16:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mael123 于 2011-11-9 17:00 编辑
! h1 m1 q& X& b6 f4 P
" |# A7 O; b7 {- G. c" J想请教高手/ S4 f9 s# o! u3 ~# h% A% X
sot 23, @2 x/ ?1 l  ?+ S
sot 89  u) F  j: U) Q6 h
sot 2236 Z3 K  c  Q" N' N
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6 |- M/ M. b2 O: i2 \, X1 T' f( O这些封装里面.后面的数字有什么含意吗?
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$ S( w" P/ @3 ]( M# C& |2 V
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/ _5 T6 I5 ?" ?* h: P
3 u+ Y  K5 Q. `7 o还有电感的三种封装形式:chip  precision wire_wound   molded这三种都代表什么..最好能有图说明......谢谢各位大侠...坐等高手解答
( V. ?" a8 A1 b+ X( T: }' d

该用户从未签到

2#
发表于 2012-12-25 22:31 | 只看该作者
也有同样的疑问!!!

该用户从未签到

3#
发表于 2013-4-7 04:15 | 只看该作者
这个是封装代号 只是器件的高度有差别
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