PCB电镀镍工艺故障原因及解决方法

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在PCB打样中，镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层。对于重负荷磨损的一些表面，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。下面为您讲解PCB电镀镍工艺故障原因及解决方法：

一、麻坑：麻坑是有机物污染的结果；搅拌不良，就不能驱逐气泡，就会形成麻坑。大的麻坑通常说明有油污染，可以使用润湿剂来减小它的影响。小的麻坑叫针孔，处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低等都会产生针孔。镀液维护及工艺控制是关键，防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。

二、粗糙、毛刺：粗糙说明溶液脏，充分过滤就可纠正（PH太高易形成氢氧化物沉淀，应加以控制）。电流密度太高、阳极泥及补加水不纯，严重时都会产生粗糙及毛刺。

三、结合力低：如果铜镀层未经充分去氧化层，镀层就会出现剥落现象，铜和镍之间的附着力差。

四、镀层脆、可焊性差：当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层脆。这就表明存在有机物或重金属什质污染，必须用活性炭加以处理。此外，添加济不足及PH过高也会影响镀层脆性。

五、镀层发暗和色泽不均匀：镀层发暗和色泽不均匀，就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。为了去除槽中的金属污染，尤其是去铜溶液，应该用波纹钢阴极，在2~5安/平方英尺的电流密度下，每加仑溶液空镀5安培一小时。

六、镀层烧伤：引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分。

七、淀积速率低：PH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。

八、镀层起泡或起皮：镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。

九、阳极钝化：阳极活化剂不足，阳极面积太小电流密度太高。

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麻坑是有机物污染的结果

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电流密度太高、阳极泥及补加水不纯，严重时都会产生粗糙及毛刺。