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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑
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4 ? ?# w" Q: t, o# q通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。
. [) b' I5 e$ x7 M4 B2 OAnti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。
9 ]0 `4 s/ \9 h% C2 q在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。; u. b: x3 Z/ P
$ E! k+ z9 T3 U4 M7 i内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。
( Y. j" a, ?9 `7 L. U0 r8 rflash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。3 A5 N; o8 p6 _/ A% @0 x4 @
开口大小经验值：
* O( ]* J4 Q4 |' t# |4 Bdrill_size小于10mil: 开口12\100 w: t: A9 M) J/ c# d5 _+ ^. u, C
drill_size10-40mil: 开口15! ]( E) \7 V1 u! `. Y: s5 p6 O1 b" q
drill_size41-70mil: 开口20" S- `/ k! {" a, m
drill_size70-170mil: 开口30
* s3 |- K. ?. _. f. N; udrill_size大于170: 开口40 l5 C8 e6 V& H+ d. ]. A1 l9 J
这篇文章不错。* K5 ~9 M9 q( N$ {$ v( a$ Z5 M2 t
https://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html3 w) ]- S; \1 l$ g) j) L
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发表于 2014-10-27 11:29
