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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑 i' {, O4 h( u: q
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通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。( m" S U) z H5 s
Anti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。1 z! J1 E+ M& u3 W8 n4 r0 w1 t% N
在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。
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/ p& C# ]3 a" }# f内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。8 q( [7 D* ?# b
flash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。- b# c8 L, v; k$ ~
开口大小经验值： ?: y, X1 M7 ]! a l) ~+ L* d
drill_size小于10mil: 开口12\10
0 M1 K8 I5 V/ V2 n) o; o' X( z% mdrill_size10-40mil: 开口159 a7 o6 ^0 l1 ~& n8 k, [
drill_size41-70mil: 开口20' D( R2 T( B. n' Z9 R
drill_size70-170mil: 开口30- I- d H) ^+ V, h; ^
drill_size大于170: 开口40
1 h; o5 O. v3 |6 T3 H- |: I7 ~这篇文章不错。/ G; P: F: D) ]- E
https://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html8 h2 S" M# J P2 S- m8 O) i* @
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发表于 2015-9-21 16:53
