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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑
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通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。; k5 q5 }" W: q; I5 [8 W
Anti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。
4 v/ s0 r# ?/ `+ j( P$ P" x2 p在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。
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内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。, N3 c( i$ T' l5 D! e
flash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。1 z9 ?2 J/ w% L
开口大小经验值：
& |- R, o0 Z) N* g* d- ]( vdrill_size小于10mil: 开口12\109 D6 e8 [% T! s# ~( i6 F
drill_size10-40mil: 开口15
/ T a; ~" y" f# S# ndrill_size41-70mil: 开口20
) n. h4 f$ p7 V8 a" W# k2 f; e- `drill_size70-170mil: 开口30
- `) {2 Q8 E3 j3 Udrill_size大于170: 开口40
& C6 q/ |! S6 b这篇文章不错。
7 @6 I* j; W5 ~8 b7 ^ Ihttps://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html
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发表于 2015-9-21 16:53
