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PCB的走线层(包括顶层跟底层)铺铜与不铺铜的优缺点有没人能说一下。

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1#
发表于 2011-10-13 10:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB的走线层(包括顶层跟底层)铺铜与不铺铜的优缺点有没人能说一下。
  • TA的每日心情

    2020-7-22 15:08
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2011-10-14 13:30 | 只看该作者
    这个要看要求吧,有些是根本无法铺铜的

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2011-10-14 15:40 | 只看该作者
    看什么要求?我说的当然是在能铺铜的情况下啊。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2011-10-14 16:50 | 只看该作者
    EMC好点

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2011-10-14 17:08 | 只看该作者
    陈丽 发表于 2011-10-14 16:50
    ; F* [' `3 |* H/ l* A( LEMC好点

    / k$ O0 L% z9 C' U; j怎么个原理呢?我看到很多大厂的demo板做的都没铺铜的,不知其用意。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2011-10-14 17:53 | 只看该作者
    随便说一些呵:
    - o' S7 [0 r" q1 u1.散热
    5 a% U  _$ x6 O( a0 }; M) z; q2 Q2.屏蔽电磁辐射
    / Y# n; u' U% @/ V3 u, N3.保持板厚一致,防翘曲0 x5 m6 f7 e- t' Q8 v7 Q, P9 Q
    4.铺地铜,均匀打地孔,可以增加高速信号增加回流路径
    8 H' @' F& U1 l5.降低地平面阻抗' N& e; g; e8 M2 |5 T/ C
    6.美观2 }; C$ ?; K! S% c2 _* g. `
    7.抑制噪声,减少干扰
      g, c0 L: i. K2 U3 t" g% D8.内层普通可以防止PCB气泡# q5 P! u5 `$ e  m7 Q- i
    5 R8 E5 `. ]5 i4 _$ B! Z/ ]
    其实铺与不铺是看你出于什么方面的考虑。铺铜如果不好还不如不铺。

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2011-10-14 18:05 | 只看该作者
    陈丽 发表于 2011-10-14 17:53
    : ~& j' M2 A* s# f) ?随便说一些呵:9 k3 z3 R0 }& _1 H: C
    1.散热8 g0 J- P: H8 {# `
    2.屏蔽电磁辐射
    % ]* |& H/ O: [' B; F
    谢谢!
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