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标题: 板子发热比较厉害，表层大面积铺网格铜还是实心铜对散热好 [打印本页]
作者: 杰1111    时间: 2022-5-11 17:01
标题: 板子发热比较厉害，表层大面积铺网格铜还是实心铜对散热好
板子发热比较厉害，表层大面积铺网格铜还是实心铜对散热好
! \1 H' m2 `6 l  \) @- I1 {7 n: J7 Q
作者: aarom    时间: 2022-5-11 17:37
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作者: IC老和尚    时间: 2022-5-11 17:39
网铜
作者: 杰1111    时间: 2022-5-12 11:06
aarom 发表于 2022-5-11 17:37
9 f/ A; `. o7 c% I实心铜加打VIA多幾層.
" R5 t. o2 _4 g& H  z
ok               
: m7 z% }* w+ T
作者: dzkcool    时间: 2022-5-12 14:14
如果板子发热比较厉害，更多的应该结构上考虑用导冷、液冷甚至风冷来散热，靠PCB铺铜来散热作用有限
作者: dzkcool    时间: 2022-5-12 14:51
dzkcool 发表于 2022-5-12 14:148 h) {1 a3 J# J- P+ c' c$ @, r
如果板子发热比较厉害，更多的应该结构上考虑用导冷、液冷甚至风冷来散热，靠PCB铺铜来散热作用有限
* F* |! b- V9 o! z2 c
不管IC的导热是在上方还是下方，如果发热真的很厉害，靠PCB铺什么类型的铜来提高散热作用十分有限，更多的还是应该结构上考虑) R. q" w! Z. r4 @" [5 D
作者: 白杨    时间: 2022-5-12 15:51
板子发热比较厉害，更多的应该结构上考虑用、散热，靠PCB铺铜来散热作用有限
作者: 杰1111    时间: 2022-5-13 10:28
白杨 发表于 2022-5-12 15:51
: I! w. \6 J; q+ i4 Z( ~- e板子发热比较厉害，更多的应该结构上考虑用、散热，靠PCB铺铜来散热作用有限
; P5 w& V+ ~8 A8 u: \6 V
结构上有改善措施，希望PCB板上也尽量有改善7 E+ Q7 g5 ]$ g
作者: wenjun931    时间: 2023-2-17 09:18
FLASH  HAN PAN



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