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急求答案:关于阻焊阻偿值

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1#
发表于 2011-10-11 16:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2011-10-17 10:13 编辑 / E9 y6 K/ G  \; C& ^. y
. u4 `' [+ h+ D$ o1 m% }6 |
在生成GERBER时,阻焊层的Option设置中over(under) Size pads By参数设置为4或10,到底有哪些区别呢?望高手支招{:soso_e101:}

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2#
发表于 2011-10-11 16:32 | 只看该作者
这个好像是工厂生产时修正的误差吧?我平时这项都是0.# W) i9 n0 b+ s
等高手解答。

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3#
发表于 2011-10-16 16:24 | 只看该作者
这个的意思是阻焊层到焊盘的距离,软件默认的是10mil! v* T5 X; e7 {3 w
而我的公司的做法是在做decal时焊盘的阻焊层已经加了10mil, 所以在这里填0.
+ x$ @% c5 m% B2 j7 U我见过的西门子的板是0.

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4#
发表于 2011-10-17 09:55 | 只看该作者
这个跟封装有关,如果做封装是阻焊层的焊盘比钢板层做的大,此处就设置为0,如果阻焊层与钢板层一样大,就会在此设置为4mil,意思是出gerber时阻焊层比钢板层的焊盘大1mm,你可以设置时和钢板层对比看看,就知道了

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5#
发表于 2011-10-17 10:13 | 只看该作者
这是阻焊补偿值,板厂通常取4-10mil- \! G5 _: {0 T9 Y

, `. u/ \1 f" @如果在制作封装时已有补偿,此处可设为0.
1 x6 x7 l% n# U+ E! W- p2 P1 @4 H- @+ i' o
反之,则可以视PCB密度大小取4-10mil.
6 K* |$ g1 w& ^
( @# q) H$ I! l% Q! U1 _有一些小间距的器件,如BGA,可以单独为这些器件设为0

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6#
 楼主| 发表于 2011-10-19 10:21 | 只看该作者
Gery 发表于 2011-10-16 16:24 # r& t- _* {' F; B' S- F
这个的意思是阻焊层到焊盘的距离,软件默认的是10mil8 e* r' J$ q% T) U# e6 K: u( g
而我的公司的做法是在做decal时焊盘的阻焊层已经加了 ...
( N& j9 K; u7 x  k+ }& s
谢谢噢,明白了

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7#
 楼主| 发表于 2011-10-19 10:23 | 只看该作者
jimmy 发表于 2011-10-17 10:13 ( _3 x# [2 G7 J' Q0 h9 y! w' {
这是阻焊补偿值,板厂通常取4-10mil1 R$ c9 J2 H) q  K, [

6 i) B/ r) C% A, d% F& K- o0 O如果在制作封装时已有补偿,此处可设为0.

  u) j" }/ l; H2 ?又了解很多,刚工作接触到这些软件,谢谢!{:soso_e100:}

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8#
 楼主| 发表于 2011-10-19 10:24 | 只看该作者
shirly229 发表于 2011-10-17 09:55
  _8 j  s/ Q2 S$ s/ A$ N  Q这个跟封装有关,如果做封装是阻焊层的焊盘比钢板层做的大,此处就设置为0,如果阻焊层与钢板层一样大,就会 ...

9 @1 J$ {+ w4 X. k: \恩恩,谢谢指点!
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